三星和SK海力士计划减少硅晶圆采购

电子工程专辑讯据TheElec援引消息人士称，三星和SK海力士正在计划减少原先的硅晶圆采购数量。芯片制造商一般会在第四季度的某个时间点和各自的晶圆供应商讨论这个问题。

来源TheElec官网截图

目前主要有五大晶圆供应商：日本的信越化学(Shin-Etsu)和胜高（Sumco），中国台湾的环球晶圆（GlobalWafers），德国的世创（Siltronic）和韩国的SKSiltron。

硅晶圆是上游产业，其影响会比消费市场来的晚，最先受到影响的是将产品直接卖给客户的终端产业。在过去疫情最严重的时期，晶圆供应商们的供应都很紧张，这种情况持续至2022年全球经济开始衰退时仍然继续，去年第三季度，当芯片制造商首次报告利润下降时，晶圆供应商的利润却出现了增长。

晶圆制造商计划降低晶圆采购量是超乎寻常的，该消息人士称，晶圆供应交易通常是长期的，以调整芯片制造商们的采购数量。而这次三星和SK海力士已经进一步要求扩大采购下修的幅度。

美光首席执行官SanjayMehrotra2022年12月22日在财报电话会议表示，“过去几月需求大幅降温。”他提到，供需失衡使得美光库存增加并丧失定价能力。

Mehrotra警告，2023年美光的获利能力“面临挑战”，即便营收、现金流或许能在下半年反弹。为了因应这些挑战，美光宣布2023年裁减10%人力并暂停发放红利。美光将其晶圆开工量减少约20%，2023财年资本支出计划同比减少33%；

SK海力士表示明年资本开支将同比减少50%以上。去年10月消息称，SK海力士宣布降低2023年资本支出七至八成，是目前传出资本支出修正幅度最大的存储厂商。

铠侠从10月起将日本两座NAND闪存工厂减产3成；西部数据也发布警告称，将延后下一座NAND工厂的建厂时间。

援引行业分析师陆行之表示，大砍资本开支、降产能利用率是行业利空出尽的重要指标之一，目前看起来存储器行业率先发难，半导体设备龙头公司2023年营收明显会受到影响，ASML受影响应该明显少于同业，存储器设备营收占比由高到低排序是LamResearch(35-40%营收占比)；TokyoElectron(27-30）；应用材料AppliedMaterials(25）。