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来源:今日半导体发布时间:2023-01-111245浏览
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英飞凌寻找收购目标,新厂建设进行时从英飞凌近期的动态可以看出,其业务在加速整合,除了出售HiRel DC-DC转换器业务外,英飞凌也未停下收购和扩产的脚步。去年12月,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,英飞凌正准备斥资数十亿欧元进行收购,目标是中小型规模的收购。距离英飞凌上一次的大型收购还是在三年多以前。在2020年4月,英飞凌完成对竞争对手赛普拉斯半导体的收购,交易额达90亿欧元,这成为了该公司历史上迄今为止最大的并购交易。同时,英飞凌在去年11月还通过了在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划,该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品,计划投资规模高达50亿欧元,新工厂预计将创造多达1000个工作岗位,并可能在2026年秋季建成投产。不过英飞凌强调,该德国厂的是建设能否最终落实取决于是否有足够的公共资金,例如欧洲芯片法案补贴支持。此外,英飞凌方面还透露,2023财年该公司资本支出预算为30亿欧元,将重点用于扩建位于马来西亚居林的第三工厂,增加化合物半导体产能。虽然收购意向和扩产脚步在加速,但英飞凌CEO近日接收采访时表示:“车载半导体和用于电气控制的功率半导体等非尖端产品持续供不应求。半导体的供需平衡在短期来看将改善。但从长期来看,需求增长的汽车的电动化和自然能源领域等需要半导体,针对车载半导体和功率半导体,担忧今后出现供应量不足。”同时,对于各国增加半导体投资一事,英飞凌CEO表示:“完全的自给自足绝对无法实现”。

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