深职院推出集成电路EDA产品“金光SPICE”

集微网消息，据光明日报报道，近日，深圳职业技术学院集成电路学院教师团队主创的EDA产品 “金光SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE）”正式发布。

据悉，集成电路EDA由一系列具体的EDA工具组成，其中，由加州大学伯克利分校研发的SPICE（Simulation Program with Integrated Circuits Emphasis集成电路仿真程序）是全定制集成电路设计流程中必备的关键技术。此次发布的“金光SPICE”就是深职院集成电路学院教师团队基于该技术开发出的EDA产品。

“金光SPICE”支持纳米级BSIM3、BSIM4及BSIM5等先进工艺模型，实现晶体管级的高精度仿真；支持如标准CMOS逻辑门、多米诺电路、振荡器电路、BGR电路、放大器、SRAM等数百种电路的仿真设计及原理教学。（校对/韩秀荣）