页面加载中，请稍候
来源:芯榜发布时间:2023-01-111509浏览
询问 AI1 营收冲破700亿元新台币大关,环球晶圆2022年
1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶圆发布公告，2022年12月营收60.5亿新台币，环比增长0.05%，同比增长14.15%；第四季营收183.9亿新台币，环比增长1.88%，同比增长16.7%；2022年营收702.9亿新台币，同比增长14.98%。
环球晶圆2022年全年合并营收冲破700亿元新台币大关，创下702.9亿元佳绩，较2021年增15%。
环球晶圆表示，近来受总体经济及通膨等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技皆奠基于硅晶圆，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。
展望2023年，环球晶圆董事长徐秀兰此前表示，目前公司无论8英寸、12英寸硅晶圆产能利用率持续满载，但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通膨、电费成本垫高等四项挑战压力，不过，也有供应链库存逐渐往下降，运费大幅下滑两项好消息，环球晶将努力维持正成长。
2 华为：1386亿元，全球第四！
Tech星球1月9日消息，据报道，在欧盟委员会公布的2022年欧盟工业研发投资记分牌上，华为投入研发金额190亿欧元（约合1386.05亿元人民币），在排行榜中名列第四，仅次于谷歌、脸书与微软公司，高于苹果、三星、大众汽车与英特尔。
值得一提的是，此前华为披露2022年三季报显示，华为仍在持续大手笔投入研发，2022年前三季度，华为研发费用达1105.81亿元，相比上年同期的1023.40亿元，增加82.41亿元。据了解，华为近10年累计研发投入8450亿元，每年在基础研究上的投入超过200亿元。
精彩推荐：
新闻来源：芯榜，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-10