半导体硅晶圆面临四大挑战，产能扩张势在必行

环球晶：产业面临四大挑战，将加速产能扩张

1月6日，半导体硅晶圆大厂环球晶表示，近来受总体经济及通货膨胀等影响，消费性电子需求略为放缓，然半导体产品应用已深植于日常生活，几乎所有科技都需以硅晶圆为基础，未来发展将受多元因素推动，无线通讯、车用半导体、云端、工业／物联网等多项需求为半导体产业提供长期动能。

展望2023年，环球晶董事长徐秀兰此前表示，目前公司无论8英寸、12英寸硅晶圆产能利用率持续满载，但大环境面临需求疲软、汇率难难料、通胀、电费成本垫高等四项挑战压力，不过，也有供应链库存逐渐往下降，运费大幅下滑两项好消息，环球晶将努力维持正成长。

此外，徐秀兰进一步表示，环球晶将在2023年将其资本支出增加一倍以上，以加速其晶圆产能扩张，特别是SiC和GaN外延晶圆，以满足客户的强劲需求。

Soitec：致力于在5年内实现产能翻倍

去年12月，硅片供应商Soitec客户执行副总裁Yvon Pastol对外表示，若以长远眼光来看，半导体市场没有任何疲软现象，对未来的市场发展非常有信心。公司将继续扩大产能投资，致力于在5年内实现产能翻倍。

据悉，Soitec在2021财年的产能为230万片晶圆片，该公司于2022年、2023年、2026年的计划年产能将分别达到约270万片、340万片、450万片。

Yvon Pastol认为，自动驾驶汽车、汽车电动化、信息娱乐等三大需求，仍然驱动汽车芯片的需求高速增长。

稍早之前，Soitec还宣布新加坡巴西立（Pasir Ris）晶圆厂扩建项目破土动工。据悉，该工厂计划实现年产能翻番，直径为300毫米（12英寸）的SOI晶圆产能将达到约200万片/年。