大咖云集共谋产业创新发展，推动本土存储生态繁荣

集微网消息，12月29日-30日，2022全球存储器行业创新论坛（GMIF2022）在深圳隆重召开。GMIF以“需求牵引，融合创新”为主题，对接国内外存储器厂商和全球市场，汇聚半导体产业上下游企业，围绕全球存储器技术创新、工艺创新、产品创新、应用创新、生态建设等方向，从各自立场、角度发表精彩分享，探寻半导体存储产业的创新解决方案。

GMIF2022共设立两大论坛(主论坛-全球存储器行业创新论坛+分论坛-存储器行业生态论坛)，采用线上+线下、现场直播+远程参会的灵活方式，聚集了国内外著名专家、学者、技术大咖、企业领袖以及产业人士，为行业奉上一场贯通生态的半导体存储产业盛宴。

对话存储，创新共赢

12月29日下午举行的GMIF主论坛-“全球存储器行业创新论坛”上，中科院深圳理工大学计算机科学与控制工程院院长潘毅、深圳半导体行业协会荣誉会长周生明等业界专家、行业协会领导以及Intel、华为、慧荣、英韧科技等全球存储器产业链上下游企业代表，围绕存储领域的技术创新、工艺创新、产品创新及应用创新等方面展开讨论，共话存储产业创新共赢未来。

潘毅表示，随着算力需求增加，存储芯片需求逐步攀升；新型存储凭借技术创新路径及差异化的性能，迎来了机会窗口期。作为我国集成电路产业重镇，粤港澳大湾区正在加快脚步，补链、强链，全力打造产业发展第三极。未来，要不断完善升级体制、机制体制，市场与统筹并举，内循环与外循环并重，既要在先进的工艺里韬光养晦，又要在成熟的工艺里奋发有为。

周生明指出，存储占有集成电路1/3的市场，因此，最先进的技术都在存储器上有体现。全球半导体产品的70%在中国消耗或集散，其中的70%是在深圳集散和应用。深圳企业立足这么大的市场，发展前景广阔，应聚焦存储领域芯片的发展与应用，把存储产业做大做强，做出特色，才能在这个领域立足，然后变成世界的引领模式。

5G与互联网大规模的部署和智能驾驶的发展推进着数据的增加。英特尔ODIS销售事业部中国区技术总监Terry Wei在演讲中表示，如何把数据储存得更好、处理得更高效安全，对互联互通的结构提出了更高的挑战。为此，Terry Wei介绍了CXL总线发展解决内存瓶颈问题的探索。Terry Wei指出，随着未来CXL总线进一步成熟，CXL内存扩展将是解决内存瓶颈的发展方向。

在数字经济中，最重要的底座就是半导体。华为技术有限公司、华为闪存存储领域总裁黄涛指出，当前国内半导体行业在自主可控的过程中遇到了EDA、CIM制造管理体系、设备等方面的挑战。对于这些挑战，黄涛展示了华为的OceanStor解决方案。

在数字化时代，电商起家的亚马逊也在运营大规模云计算的基础设施，其中还大量使用了自研芯片。在演讲中，亚马逊云科技解决方案架构师团队高级经理陈水生分享了使用亚马逊自研芯片的快存储、NAS、公有云产品等三种比较大类型的存储产品和解决方案等方面的创新成果。

从前面演讲中不难看出，在数据高速增长背景下，存储芯片以及存储解决方案对数据保存和流转非常关键，而作为存储器核心部件之一的主控芯片同样扮演着重要的角色，数据存储的稳定和安全，离不开高可靠性的主控解决方案。

慧荣科技亚洲及大中华区销售副总叶珣霳指出，中国是全球最主要的消费地，也是全球最重要的生产基地。慧荣科技与国内公司都保有非常密切的技术合作关系，持续创新为客户提供最新的主控支持方案。叶珣霳分享了慧荣科技如何以闪存主控创新技术助力各产业存储应用，牵引消费类电子、企业级数据中心、车载和工控四大应用领域的存储生态，实现中国市场创新共赢。

从应用市场来看，助力存储器成长的动力主要来源于手机、PC、智能穿戴、汽车电子、信创等市场。佰维存储董事长孙成思提出，针对差异化的市场需求，佰维存储针对性地通过存储介质研究、固件算法开发、先进封测等产业链后端环节开发存储解决方案。佰维从研发到封装测试一体化的布局，从芯到端赋能万物互联，与产业链上下游积极配合，进而为各个行业提供优质的服务和产品。

相比于消费级SSD，企业级SSD更注重对数据完整性、高容量的要求，技术门槛更高。忆芯科技营销高级副总裁鲁欣荣指出，高性能存储85%以上的份额由国外企业占据，国内厂商在努力创新以打破垄断。根据终端对存储高性能、高可信度、存算结合的需求，忆芯在高性能国产主控芯片发力，赋能大数据应用。

在瞬息万变的市场中，存储主控企业该如何应对市场的变化？英韧科技销售副总裁韩炳冬在演讲中表示，英韧科技集中精力打造数字经济的存储引擎，集中精力做存储相关的控制器芯片，靠持续的创新为行业贡献有创新意义的新产品。同时，英韧科技也在尝试做IP的重利化，以应对供应链的新变化。

中兴通讯服务器存储产品规划总工秦长鹏在《以盘为中心，构建高效存储系统》的演讲中表示，硬盘作为数据的最终落脚点，是存储系统中的关键部件。怎样管理好盘、用好盘，在很大程度上决定了存储系统的竞争力。因此，厂商有必要以盘为中心来架构存储系统。中兴通讯坚持自主创新，已成为目前具备全系列服务器存储和产品自主研发能力的少数几个国产厂家之一。

顺应大势，布局未来

会议间隙，围绕存储市场发展趋势、技术创新等热点话题，集微网与忆芯科技、华为、英韧科技、朗科等公司代表展开对话。

对于存储器市场的未来发展，忆芯科技营销高级副总裁鲁欣荣告诉集微网，随着大数据的应用，云计算现在已经成为趋势。政府和企业都在不断扩充云的应用，忆芯科技所做的企业级存储产品和存算一体产品是适应大势所需。忆芯科技定位是大数据时代的应用赋能者，目前所做芯片产品、存储模组等都是在大力投入企业级产品、云计算方向。另外，在车载应用，忆芯科技也开始投入大量的研发资源。鲁欣荣强调到，云计算、大数据加上汽车存储，这是忆芯科技未来投资的重点。

此前在存储市场上国外产品一直占据主流，随着国内存储厂商的崛起，未来存储市场将会有哪些新的变化？朗科科技常务副总裁徐立松指出，从对市场的判断来看，目前国内对国产存储产品的接受程度是高于国外主流产品的，主要是国产产品在性价比、外观设计、质量稳定等方面都达到了比较高的水平。从这个趋势上来看，未来朗科会瞄准更具性价比、产品质量更好的方向提升产品，获取对性能要求更高的客户群体。

随着数字经济的发展，产业界也对存力、算力和运力进行了定义。华为闪存存储领域总裁黄涛表示，存力是衡量数字经济的一个重要指标，同时这几年全球也在推动绿色节能，存力里的全闪存是实现绿色节能非常重要的途径。闪存技术是未来存储整个产业跨界发展的技术趋势，它有几个特点：可靠性更好、故障率更低、能耗更低。更加绿色节能的同时提供了更好的性能。随着数据交易量和分析量越来越大，行业需要新技术支撑起更好性能，从而支撑数字经济的高速发展。

随着信号速度的加快，在硬件上信号的完整性、连接的可靠性挑战都会越来越大。英韧科技销售副总裁韩炳冬指出，从技术上来讲，传输速度的提升是行业发展的必然趋势。随着前端PCIe速度的提升，对接口也是挑战不断。在未来的2~3年，对于中国的控制器厂商来讲要实现两个转变，一个是从产品单向突破到普遍的市场占有，另一个是从技术的跟随者转变为领导者，不断创新来引导行业的发展方向。

完善产业，繁荣生态

随着消费电子、大数据、AloT、汽车电子等终端市场的需求增长，中国已成长为全球存储芯片的重要消费市场。同时，中国的存储产业链也在完善，串联起晶圆厂商、控制器厂商、封测厂商、设备厂商、 SOC平台厂商、模组厂商以及终端厂商等，汇聚了全球最具活力的存储器芯片和模组企业集群，共同构建活跃的产业生态。

在12月30日举行的GMIF分论坛-“存储器行业生态论坛”上，来自产业链上下游的厂商汇聚一堂，共同探讨构建更繁荣的国内存储生态。

北京特纳飞电子技术有限公司（TenaFe）中国区总经理修宸介绍了TenaFe在SSD控制器开发方面所取得的创新技术进展；目前TenaFe推出的TC2200是一款PCIe Gen4 NVMe DRAM-less SSD控制器，采用TenaFe专有的FlexLDPC技术、LDPC（低密度奇偶校验）纠错引擎，支持TLC和QLC NAND闪存SSD的高延迟和高耐用性，适合PC OEM、游戏和边缘应用。

东莞触点智能装备有限公司研究院副院长欧阳小龙介绍了如何利用高精、高速、高稳、高智固晶技术助力存储芯片封装产业升级。欧阳小龙指出，目前，大部分的NAND Flash和移动设备DRAM都采用BGA封装方式，多芯片堆叠是存储芯片的主流技术，其中一项关键技术是Hybrid bonding双晶圆贴合技术。在超薄存储芯片多芯片堆叠封装过程中，固晶（Die Attach）是其中一个关键工艺过程，它具有高精、高速、高稳、高智的极致要求。欧阳小龙展示了触点智能研发的超薄芯片堆叠固晶机MDB。

态坦测试Tytantest CTO徐永刚在主题演讲中介绍了国产存储智能测试制造的挑战和机遇；其中，半导体测试设备市场规模快速增长、发展空间巨大，在政策环境利好下，国产替代需求迫切。聚焦半导体行业测试自动化、智能化、信息化的产品与技术，态坦测试目前已推出了NAND/eMMC/UFS/ePOP/BGA SSD/eMCP 等全自动量产测试设备。

优质公司的快速成长，离不开资本力量的护航。云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥就“智能汽车时代的存储机遇”发表了主题演讲，从投资机构角度介绍了汽车半导体的广阔应用前景；他看好汽车领域的半导体应用前景，并详细介绍了自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车规MCU、模拟/功率器件、传感器、存储以及通信器件等汽车半导体细分领域的现有市场格局及发展机遇。

机构投资助力企业成长，而好的上市平台能助力公司发展上一个新的台阶。上海证券交易所南方中心总经理万建强在演讲中表示，到科创板上市的企业，不是要具备世界最先进水平的技术，而是要“综合地看，但强调科技自主创新”。他指出，既要充分认识“科创板的硬科技定位”，但也不要“过度抬高”科创属性的要求，既高度重视科创属性的判断，但也不要“过度复杂化”对科创属性的论证。

综上不难看出，产业链的完善归根到底是需要各个细分领域的公司协同合作，互补共赢。而背后资本的推动，能帮助产业链公司解决资金链的问题，并借助上市平台快速发展成为产业链中重要一环，补链、强链，推动国内存储乃至半导体领域生态的繁荣。