台积电、三星、中芯国际等半导体企业2022年Q3财报汇总

来源:IC咖啡发布时间:2023-01-102347浏览

注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

综合

三星电子(Samsung Electronics)发布业绩报告，最终核实2022年第三季度营业利润为10.852万亿韩元，同比锐减31.39%。销售额为76.7817万亿韩元，同比增加3.79%。分业务来看，半导体部门的第三季销售额为23.02万亿韩元(约176亿美元)，营业利润5.12万亿韩元。

英特尔(Intel)公布2022财年第三季度财报。季度营收为153.38亿美元，与去年同期的191.92亿美元相比下降20%；净利润为10.19亿美元，与去年同期的68.23亿美元相比下降85%。不计入某些一次性项目，第三季度调整后净利润为24.32亿美元，与去年同期的59.08亿美元相比下降59%。

SK海力士(SK Hynix)发布业绩报告，初步核实2022年第三季度营业利润同比减少60%，为1.656万亿韩元，上年同期为4.172万亿韩元。销售额同比减少7%，为10.983万亿韩元(约84亿美元)，上年同期为11.805万亿韩元。季度净利润1.103万亿韩元，上年同期为3.315万亿韩元，同比减少67%。海力士称，在全球宏观经济环境恶化的情况下，作为存储芯片主要买家的个人电脑和智能手机制造商的出货量减少，DRAM和NAND产品的需求不振，导致销量和价格双双下降。

存储芯片大厂美光(Micron Technology)公布2022财年第四财季(6-8月)财报，该季营收同比下滑约20%至66.4亿美元，为两年多来的首次下滑。净利润为14.9亿美元，同比大幅下滑45%。

德州仪器(TI)公布2022财年第三季度财务业绩。季度营收为52.41亿美元，同比增长13%。净利润为22.95亿美元，同比增长18%。

德国芯片巨头英飞凌(Infineon)公布截至2022年9月30日的第四季度和财年业绩。第四季度营收41.43亿欧元(约43.8亿美元)，上年同期为30.07亿欧元。季度净利润7.35亿欧元，上年同期为4.64亿欧元。财年营收142.18亿欧元，上财年为110.6亿欧元。财年净利润21.79亿欧元，上年同期为11.69亿欧元。

意法半导体(STMicroelectronics公布2022年第三季度业绩。季度净营收为43.21亿美元，同比增长35.2%。净利润为10.99亿美元，同比增长131.8%。

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布2022年第三季度财务业绩。季度总营收为34.45亿美元，同比增长20.4%。归属于股东净利润为7.38亿美元，同比增长42.2%。按业务划分，汽车业务营收18.04亿美元，同比增长24%；工业及物联网业务营收7.13亿美元，同比增长17%；移动设备业务营收4.10亿美元，同比增长19%；通信基础设施及其他业务营收5.18亿美元，同比增长14%。

铠侠控股(KIOXIA Holdings，前东芝存储器)公布截至9月30日的第二财季业绩。季度营收3914亿日元(约28.8亿美元)，营业利润806亿日元，净利润348亿日元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2022年1-9月合并财报(国际会计准则)。当期营收11100.4亿日元，比上年同期的6798.61亿日元增加了63.3%。当期营业利润3279.42亿日元，比上年同期的1171.24亿日元增加180%。当期归属母公司所有者的净利润1851.53亿日元，比上年同期的735.64亿日元增加了151.7%。其中，第三季度营收3871亿日元(约28.4亿美元)，营业利润1179亿日元，净利润747亿日元。

安森美半导体(ON Semiconductor)公布2022年第三季度业绩。季度营收达到创纪录的21.93亿美元，同比增长26%。归属于公司的净利润为3.119亿美元，上年同期为3.097亿美元。按业务部门划分，电源方案部营收为11.61亿美元，同比增长25%。先进方案部营收7.34亿美元，同比增长20%。智能感知部营收为3.42亿美元，同比增长45%。

微芯科技(Microchip Technology Inc)公布截至9月30日的财年第二季度业绩。财季净销售额20.73亿美元，上年同期为16.5亿美元。季度净利润5.46亿美元，上年同期为2.42亿美元。

手机射频领域的领军者思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至9月30日的财年第四季度和全年业绩。第四财季净营收14.07亿美元，上年同期为13.11亿美元。季度净利润3.02亿美元，上年同期为3.26亿美元。财年净营收54.86亿美元，上财年为51.09亿美元。财年净利润12.75亿美元，上财年为14.98亿美元。

设计

高通公司(Qualcomm)发布截至9月25日的2022财年第四季度和全年业绩。第四财季营收113.96亿美元，比上年同期的93.36亿美元增长了22%。其中，CDMA技术业务(QCT)营收99.04亿美元，技术授权(QTL)营收14.41亿美元。季度净利润28.73亿美元，比上年同期的27.98亿美元增加了3%。财年营收442亿美元，比上财年的335.66亿美元增加了32%。财年净利润129.36亿美元，上财年为90.43亿美元。

博通(Broadcom Inc.)公布截至2022年10月30日的财年第四季度和全年业绩。第四季度净营收89.3亿美元，上年同期为74.07亿美元。季度半导体解决方案部门净营收70.92亿美元，同比增长79%；基础设施软件部门净营收18.38亿美元，同比增长21%。季度归属于普通股东的净利润33.11亿美元，上年同期为29.99亿美元。财年净营收332.03亿美元，上财年为274.5亿美元。财年归属于普通股东的净利润112.23亿美元，上年为64.37亿美元。

英伟达(NVIDIA)公布截至2022年10月30日的第三财季业绩。季度营收59.31亿美元，比上年同期的71.03亿美元下降了17%。季度净利润6.8亿美元，比上年同期的24.64亿美元下降了72%。

AMD公布截至2022年截至9月24日的第三季度业绩。季度营收55.65亿美元，比上年同期的43.13亿美元增长了29%。净利润6600万美元，比上年同期的9.23亿美元下降了93%。不计入某些一次性项目，调整后净利润为10.95亿美元，与上年同期的8.93亿美元相比增长23%。

联发科(MediaTek)公布2022年第三季度业绩。季度营业收入新台币1421.61亿元(约46.4亿美元)，比上年同期的1310.74亿元增加了8.5%。营业利润330.54亿元，比上年同期的292.87亿元增加了12.9%。母公司业主净利润309.55亿元，比上年同期的282.87亿元增加了9.4%。

亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.)公布截至2022年10月29日的财年第四季度和全年业绩。第四季度营收32.48亿美元，比上年同期的23.4亿美元增长39%。季度净利润9.36亿美元，上年同期为7569万美元。财年营收120.14亿美元，比上财年的73.18亿美元增长了64%。全年净利润27.49亿美元，上财年为13.9亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至10月29日的2023财年第三季度财务业绩。财季净营收为15.37亿美元，同比增长27%。调整后的净利润为4.915亿美元，上年同期为3.643亿美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布2022年第三季度业绩。季度营业收入新台币297.92亿元(约9.69亿美元)，上年同期为289.55亿元。营业利润40.36亿元，上年同期为53.53亿元。归属于母公司业主净利润42.07亿元，上年同期为48.88亿元。

代工

台积电(TSMC)公布2022年第三季度业绩。第三季度合并营收为6131.4亿元新台币(约200亿美元)，上年同期为4146.7亿元新台币，同比增长47.9%，环比增长14.8%；净利润2808.7亿元新台币，上年同期新台币1562.6亿元。同比增长79.7%，环比增长18.5%。第三季度，台积电5纳米的出货量占总晶圆收入的28%；7纳米的出货量占26%；7纳米及更先进制程占晶圆总收入的54%。

晶圆代工厂联华电子公布2022年第三季度财报。季度营收达到753.9亿新台币(约24.6亿美元)，同比增长34.8%，去年同期为559亿新台币。归母净利润为270亿新台币，同比增长54.6%。

格芯(Global Foundries)公布2022年第三季度业绩。季度净营收20.74亿美元，比上年同期的17亿美元增长了22%。净利润3.36亿美元，上年同期为500万美元。

中芯国际发布2022年第三季度报告。季度实现营业收入131.7亿元人民币(约18.9亿美元)，同比增长41.9%；实现归属于上市公司股东的净利润31.38亿元，同比增长51.1%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润28.0亿元，同比增长101.0%。

华虹半导体发布2022年第三季度财报。季度销售收入6.299亿美元，同比上升39.5%，环比上升1.5%；期内溢利6540万美元，同比上升83.7%，环比上升22.9%。

设备

半导体设备制造龙头应用材料公司(Applied Materials)公布截至2022年10月30日的第四财季和全年业绩。第四季度净销售额67.49亿美元，上年同期为61.23亿美元。季度净利润15.91亿美元，上年同期为17.12亿美元。财年净销售额257.85亿美元，上财年为230.63亿美元。财年净利润65.25亿美元，上财年为58.88亿美元。

荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)发布2022年第三季度业绩。期内净销售额58亿欧元(约61.4亿美元)，同比增长10.24%；净利润17亿欧元，同比下降2.24%。第三季度，ASML卖出了80台全新的光刻系统，以及6台二手光刻系统。三季度新增订单金额达到约89亿欧元，创下历史新高，这其中38亿欧元来自EUV系统订单，包括High-NA系统订单。

半导体设备龙头企业泛林集团(Lam Research)公布截至2022年9月25日的季度业绩。季度营收50.74亿美元，上年同期为43.04亿美元。季度净利润14.26亿美元，上年同期为11.8亿美元。

半导体生产设备制造商东京电子(Tokyo Electron)公布截至2022年9月30日的上半财年业绩。当期净销售额11828.97亿日元(约87.1亿美元)，比上年同期的9325.14亿日元增长了26.9%。当期营业利润3501.65亿日元，比上年同期的2746.47亿日元增加了27.5%。当期净利润2673.46亿日元，比上年同期的2002.19亿日元增加了33.5%。

科磊(KLA)公布截至2022年9月30日的财年第一季度业绩。季度营收27.24亿美元，上年同期为20.84亿美元。季度归属于公司的净利润10.26亿美元，上年同期为10.68亿美元。

封装测试

半导体封测厂商日月光(ASE Technology)公布2022年第三季度财报。季度合并营收1886.26亿元新台币，同比增长25%；营业净利236.83亿元。归属于公司业主的净利润174.65亿元。其中，封测业务合并营收988.31亿元(约32.3亿美元)，同比增长10%，营业净利186.63亿元。电子代工服务业务营收906.65亿元，营业净利186.63亿元。