立昂微：拟23.8亿元向2家子公司增资以实施募投项目

集微网消息（文/白雨轩）1月10日，立昂微发布公告称，为推进募集资金使用计划的实施，公司拟使用募集资金125,000万元对衢州金瑞泓增资，用于募投项目“年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目”的生产建设。其中59,808.61万元作为新增注册资本，65,191.39万元计入资本公积金。

立昂微表示，本次增资后，衢州金瑞泓注册资本进一步提高，仍为公司全资子公司。本次增资系按计划推进募投项目的实施，符合公司的发展战略和长远规划。公司的本次增资符合公司主营业务发展方向，有利于提升公司盈利能力，符合公司及全体股东的利益。

同日，立昂微还发公告称，为推进募投项目的按计划实施，公司拟使用募集资金113,000万元对金瑞泓微电子增资，用于募投项目“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”的生产建设。其中94,166万元作为新增注册资本，18,834万元计入资本公积金。

公告显示，金瑞泓微电子股东仙游泓亿企业管理合伙企业(有限合伙)（以下简称“仙游泓亿、仙游泓仟企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“仙游泓仟”）的普通合伙人均为公司控股子公司杭州立昂半导体技术有限公司。

（校对/黄仁贵）