彭博社：苹果将自研WiFi/蓝牙芯片，高通和博通被抛弃

导读：1月9日据彭博社援引消息人士的消息，苹果将在推进使用自研芯片方面更进一步，希望到2025年使用自研WiFi/蓝牙芯片。

图：苹果公司

消息人士透露，苹果正在内部开发一种博通芯片的替代品。此外苹果已经在开发一个后续版本，该版本将把蜂窝调制解调器、Wi-Fi和蓝牙功能整合到一个组件中。
知情人士还透露，作为这一转变的一部分，苹果还计划在2024年底或2025年初让其首款蜂窝基带芯片准备就绪，以便让它可以换掉高通公司的基带芯片。
据悉苹果是博通最大的客户，上一财年博通有大约20%的收入来自苹果，总计近70亿美元。而高通22%的年销售额来自苹果，价值接近100亿美元。
对此，金融服务公司AB Bernstein的分析师Stacy Rasgon表示，苹果决定逐步淘汰Wi-Fi 和蓝牙芯片可能会使博通的收入减少约10亿至15亿美元。不过他补充说博通的射频或RF芯片的设计和制造都很复杂，短期内不太可能被取代。
对此消息，苹果发言人拒绝回应，目前博通发言人则尚未作出回应。

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