苹果拟弃用博通！目标2025年前采用自研蓝牙与WiFi芯片

来源：钜亨网

苹果近年来积极推动核心零件的自主研发进程，试图降低对外部供应商的依赖，除了英特尔和高通之外，彭博引述知情人士说法报导，苹果正在开发博通芯片的替代品，目标为 2025 年前让自家设备采用。

博通主要向苹果设备供应具 Wi-Fi 和蓝牙功能的整合式芯片。知情人士说，苹果正在开发这种芯片的替代品，计划 2025 年开始采用。此外，该公司已经在研发更新版本的芯片，企图将行动通讯数据、Wi-Fi 和蓝牙功能整合在同一个零件中。

博通同时也为苹果供应其他零件，包含射频 (RF) 和提供无线充电功能的芯片。

知情人士还透露，苹果打算在 2024 年底或 2025 年初以自家第一款行动通讯数据芯片取代高通。市场原本预期，苹果最快今年就能以自家零件取代高通，但因研发受阻导致计划延后。

苹果是博通的最大客户之一，上一会计年度占博通总营收比重约 20%，接近 70 亿美元。高通一年则有约 22% 的营收来自苹果，逼近 100 亿美元。

消息传出后，博通周一1月10日尾盘一度挫跌 4.7%，随后跌势收敛，终场跌近 2%，收每股 576.89 美元；高通尾盘一度跌 1.6%，终场收跌 0.63% 至 114.61 美元。

对那些透过向苹果供货赚取数十亿美元的芯片商来说，苹果的计划恐进一步颠覆整个半导体产业。这家科技巨头先前已将大部分英特尔处理器排除在 Mac 产品之外，改用自研的 Apple Silicon，接下来矛头将瞄准全球最大的无线通讯产品供应商。

尽管如此，博通执行长陈福阳 (Hock Tan) 上月于财报电话会议表示，有信心保持在苹果业务的立足点。苹果曾在 2020 年与博通达成 150 亿美元的零件供应协议，同意在 2023 年中以前向博通采购无线芯片。

针对上述报导，苹果拒绝置评，博通和高通未立即置评。

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