半导体/芯片人才趋势

来源:宽禁带半导体技术创新联盟发布时间:2023-01-101654浏览

近日，猎聘发布《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》研究报告，相关数据非常值得关注一、芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮1、通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。2、部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。

二、人才需求水涨船高，行业竞争的本质是人才的竞争1、人才缺口的背后，是需求量的激增。据中国半导体行业协会统计，2021年我国设计业企业数量达到2810家，比去年增长592家，同比增长了26.7%。135家上市公司数据表明，2021年半导体产业从业人员为45.66万，与2020年38.85万人相比，同比增长17.54%。而从不同岗位类型来看，生产人员数量达26.60万人，位列各岗位类型人员数量占比首位，其次为技术人员，人员数量为11.92万人，其中技术以及职能岗位人数增幅均超过20%。2、作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》的数据显示，2020年我国直接从事集成电路产业的人员约54.1万人，同比增长5.7%。预计到2023年前后全行业人才需求将达到76.65万人左右，仍存在约20万的人才缺口。

三、芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体技术工程师储备丰富全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，生产类的FAE现场应用工程师新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反应出人才缺口较大，但半导体技术工程师人才分布远高于新发职位，说明该职能下人才储备相对丰富。深圳人才分布与全国大致相似，但也有自己的特色：1.FAE现场应用工程师人才供需均远高于其他职位；2.半导体技术工程师人才储备更加丰富

各城市设计类人才期望涨幅普遍高于生产类芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。芯片生产类中高端人才分布Top15的城市中，上海、北京、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，上海期望涨幅为35%，深圳期望涨幅（25%）在top15城市中仅高于广州（23%），大连与西安期望涨幅较高。

四、设计类 vs 生产类：高知高薪、相对均衡芯片设计生产类人才由于人才的专业技能要求、薪资构成特点等存在较大差异，在学历及平均年薪的分布上各具特色。1. 设计类：硕士以上人才占比达50%以上，本科以上为“硬门槛”，且整体平均年薪较高，越高知越高薪。2. 生产类：硕士以上人才占比达30%以上，仍然有16.44%大专及以下存在，学历要求相对于设计类岗位来说相对更宽松。3. 工龄分布：设计类3年以下工龄占比最高（26.68%），说明行业吸引了大量新鲜血液加入，也同时说明在行业人才紧缺的情况下，企业不得不重视青年人才的培养与引进；生产类相对来说工龄分布更加均衡。此外，在行业前景驱动下，不少人才跨界加入芯片行业，这也拉高了整体工龄。