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来源:国际电子商情发布时间:2023-01-10270浏览
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"国际电子商情"关注公众号《CHIPS法案》体现了美国在这一问题上的坚定意志,日本政府也在上个月通过了半导体领域的追加预算。西村指出,今后数月,甚至数年,日本将在这一领域投资150亿美元。近日,日本经济产业大臣西村在美国国际战略研究中心(CSIS)发表演说时透出,日本将在半导体领域追加投资150亿美元。同时,日本还将为西部数据和美光在日工厂提供总额超过10亿美元的援助。
日美寻求半导体等多领域技术合作
西村在演说中指出:“首先,我们不能过度依赖其他国家,特别是不能只依赖一个国家,因为我们的工业和生活离不开这些商品和技术。建设经济安全是当务之急。”西村表示,在半导体、生物技术等重要新兴技术领域,日美两国应携手推动全球创新。为此,日美必须以前所未有的规模进行大胆投资。《CHIPS法案》体现了美国在这一问题上的坚定意志,日本政府也在上个月通过了半导体领域的追加预算。西村指出,今后数月,甚至数年,日本将在这一领域投资150亿美元。据了解,为了响应政府政策,丰田、索尼以及其他日本代表私营企业,共同成立了Rapidus公司,该公司将开发尖端半导体。Rapidus将利用IBM的技术制造2纳米新一代逻辑半导体,并将启动一个旨在大规模生产这些半导体的联合项目。西村称,日美将在半导体方面进一步扩大密切合作,同时在生物技术、量子技术、人工智能等关键技术领域也将深化合作。据了解,日本将向合成生物学和生物制造领域投资80亿美元。日本希望通过与生物技术企业蓬勃发展的美国合作,产生协同效应。同时,西村还表示,为了解决恶意行为者滥用关键和新兴技术以及不当转让技术的问题,日本有必要加强在出口管制领域方面需求国际合作。【2023展望】
四类半导体产品将逆势增长,
ArmPC前景看好
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