博通地位不再？苹果计划启用内部设计取代关键芯片

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截图自报道

对于博通而言，苹果是怎样的存在？

高通基带未来也可能被换掉

可以说，苹果对于开发自研芯片以减少对供应商依赖的道路相当坚持，继2018年开始慢慢将英特尔CPU产品改为自家设计之外，也将慢慢把高通和博通产品移出产品线。不过，由于自研基带芯片面临着较高的技术难度和专利壁垒，苹果很难在短时间内完成。

据美国国际贸易委员会（ITC）一份文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。

资料显示，高通有近100亿美元的营收来自苹果，营收占比达22%。

此外，还消息指出，苹果除了正在开发的基带芯片和蓝牙＋Wi-Fi芯片之外，目前也计划设计将三种功能合而为一的芯片。

不过，为谨慎起见，苹果应该会采用和M1芯片一样的方法，先将自研芯片用在一项产品上来观望市场反应及产品表现。因此新的自研芯片可能会被先用在2024年或2025年其中一款iPhone上，待观察市场反应及产品表现，再考虑是否陆续用到其他产品。

以苹果目前运用在Airpods系列的H系列芯片和Apple Watch系列上的W系列芯片的成果来看，苹果在无线芯片的研发上已累积一定实力，不过要完全取代博通和高通，预计还需要五到八年以上的时间。