苹果传弃用博通！计划2025年采用自研芯片！

路透社9日援引其他外媒报导指出，苹果计划自2025年开始弃用博通（Broadcom）的芯片，转而使用其自行设计的替代品。

苹果近年来致力于降低对其他芯片商的依赖程度，包括弃用英特尔的芯片，让新型号的Mac计算机采用苹果自研的Apple Silicon等。

根据报导，苹果计划自2025年开始，用其自行设计的芯片取代博通所供应的Wi-Fi及蓝牙整合式芯片，且苹果目前已在研发更新版本的芯片，盼能将通讯数据、Wi-Fi以及蓝牙功能全部整合在其中。

此外，苹果也意图在2024年底或2025年初弃用高通的蜂巢式网络数据芯片，改为采用自研的行动通讯数据芯片。苹果目前尚未对相关报导做出回应。市场原先预期苹果最快会在今年以自研芯片取代高通的芯片，不过目前因研发受阻，导致计划延后。

路透社报导指出，苹果是博通最主要的客户之一，约占博通年度总营收的20%，分析师罗斯根（Stacy Rasgon）研判，苹果若逐步淘汰博通的Wi-Fi和蓝牙整合式芯片，可能会导致博通的年收入减少约10 亿至15亿美元，不过罗斯根也强调，博通的射频芯片无论是在设计或制造过程都有其复杂性，短期内不太可能被取代。

此消息在周一美股尾盘传出，博通股价一度应声下挫逾4.7%，随后跌势收敛至1.96%，收在576.89美元。

选自：工商时报