美驻日大使：限制对中芯片出口 美日韩荷需一致

美国正寻求与日韩荷达成共识，共同强化对国内半导体产业出口限制。图中为拜登、左一为韩国总统尹锡悦、右一为日本首相岸田文雄。法新社

彭博（Bloomberg）报导，美国驻日本大使Rahm Emanuel受访指出，美国正在与日本、荷兰和韩国商讨限制对国内大陆的半导体出口，美国需要所有各方达成一致。

Emanuel在电话中强调日本、荷兰和韩国三国合作的重要性。日本首相岸田文雄也将于2023年1月13日会晤美国总统拜登（Joe Biden）。Emanuel表示，美日双方将签署联合声明，涵盖广泛的安全问题，但就芯片产业对国内实施限制的工作仍在继续。

Emanuel指出，不光是要通过日本这一关，显然还要说服韩国、以及说服荷兰，这还需要大量努力。

Emanuel表示，各方都参与其中，各方对结果都有共同利益。在这个产业各方都有一席之地。寻求达成的协议不只是双边的，必须是多边的。

韩国产业通商资源部发言人指出，韩国政府并未与美国讨论参与其对国内出口限制。

责任编辑：张兴民