页面加载中,请稍候
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-01-101110浏览
询问 AI据外媒援引熟悉此事人士的话报道,英国已重启谈判,以确保伦敦在软银旗下芯片设计公司Arm计划的首次公开募股中发挥作用。英国首相苏纳克上个月在唐宁街会见了Arm的首席执行官雷内·哈斯(Rene Haas),软银创始人孙正义通过视频参加了会谈。
软银此前曾表示,希望让其芯片设计公司Arm在纽约上市。据了解相关讨论的人士透露,包括伦敦证交所高管在内的伦敦方面重新展开的游说活动重点是试图与纽约分享上市机会。
目前,软银、Arm和英国政府拒绝置评。
封面图片来源:拍信网
新闻来源:全球半导体观察,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!

2026-06-16

2026-06-26