【60秒芯闻】苹果将弃用高通、博通芯片？​并曝一高管或离职/追上台积电 韩国教授放话：3nm工艺代工将改变游戏规则

美国滥用半导体技术限制也让合作伙伴感受到压力，韩国科学技术院KAIST教授Kim Joung-ho日前表示韩国企业也需要掌握芯片核心技术，特别是先进工艺，3nm将成为改变游戏规则的关键。

韩国半导体目前强势的地方是存储芯片，其中内存、闪存都是世界第一，三星、SK海力士两家公司占了全球75%的内存芯片份额，闪存芯片份额加起来也超过50%了。

Kim Joung-ho教授指出韩国需要加强的还有先进工艺，晶圆代工能力要尽快赶超台积电，其中3nm工艺的商业化能力可能是关键，有可能改变游戏规则，还有就是先进封装，一条龙的服务让厂商获得更多机会。

此外，Kim Joung-ho教授还表示，政府部门也要行动起来，普及科技知识，营造良好的商业环境，培训芯片行业技术人才等等。

凤凰网科技讯 北京时间1月10日消息，知情人士称，苹果公司推动芯片自主化的努力包括在2025年放弃使用博通公司的一个关键组件。这对博通构成了打击，该公司是苹果最大供应商之一。

博通为苹果生产一种组合功能组件，可以在苹果设备上同时处理WiFi和蓝牙功能。知情人士说，苹果正在为该芯片开发一种内部替代品，并计划在2025年开始在其设备中使用它。而且，该公司已经在开发一个后续版本，能够将蜂窝基带、WiFi和蓝牙功能整合到一个组件中。

知情人士透露，作为这一转变的一部分，苹果还计划在2024年底或2025年初让其首款蜂窝基带芯片准备就绪，以便让它可以换掉高通公司的基带芯片。此前，外界曾预计苹果最早将在今年更换高通的这一组件，但开发上的障碍令这一时间表推迟。

苹果是博通最大的客户。上一财年，博通大约20%的收入来自苹果，总计近70亿美元。高通22%的年销售额来自苹果，价值接近100亿美元。不过，高通多年来一直警告说，公司对苹果的依赖将会减弱。

在这一消息传出后，博通股价一度下跌4.7%，随后跌幅有所收窄，最终报收于576.89美元，下跌2%。高通股价一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。苹果上涨0.4%至130.15美元。

斯特恩将离职

另外，知情人士还透露，苹果负责Apple TV+、iCloud、Apple One套装服务以及News+业务的高管彼得·斯特恩(Peter Stern)即将离职，这加剧了苹果近期的人事变动。斯特恩曾担任服务业务副总裁，在公司内部和外部都被视为苹果服务高级副总裁埃迪·库伊(Eddy Cue)的潜在接班人。知情人士说，作为对斯特恩离职的回应，苹果正在将斯特恩的职责分配给多位高管，其中包括奥利弗·舒塞尔(Oliver Schusser)和罗伯特·康德里克(Robert Kondrk)。(作者/箫雨)

（来源：凤凰网科技”。）

安森美宣布安森美的EliteSiC系列碳化硅（SiC）功率模块已被起亚（Kia Corporation）选中用于EV6 GT车型。这款电动汽车（EV）从零速加速到60英里/小时只需3.4秒，最高时速达161英里/小时。在该高性能电动汽车的主驱逆变器中，EliteSiC功率模块实现了从电池的直流800V到后轴交流驱动的高效电源转换。安森美会继续与现代起亚汽车集团（Hyundai Motor Company and Kia Corporation，简称HMC/KIA）合作，将EliteSiC技术用于其即将推出的基于电动化全球模块型平台（E-GMP）的高性能电动汽车。

Mobileye宣布与启碁科技合作生产软件定义的成像雷达。启碁科技总部位于中国台湾，是全球诸多汽车制造商重要的电子设备与雷达供应商。通过此次合作，双方预计将在两年内开始生产车规级成像雷达，而主要的汽车制造商客户已经对该产品表示出强烈兴趣。

艾迈斯欧司朗与全球领先的无线供电网络射频充电技术开发商Energous Corporation 宣布，双方将联手开发一款用于可控环境农业（CEA）和垂直农业的无线供电多光谱光传感器。

艾迈斯欧司朗是光学解决方案的领导者，提供优质光源、光学元器件和光传感器等产品。通过此次合作，艾迈斯欧司朗和Energous将共同开发一款无线供电的多光谱光传感器，帮助农业从业者优化照明解决方案，以获得最佳产量。该传感器还将具有计算光合有效辐射（PAR）的能力。

软通动力信息技术（集团）股份有限公司与北京来酷智联科技有限公司举行战略合作签约仪式，双方将共同探索鸿蒙生态商业化产品落地，合力推动信创产业建设。根据本次协议，双方将在联合研发、市场营销、国产化信创等领域展开合作，整合各自优势资源，研发开源鸿蒙产品。双方将共同开拓市场，围绕鸿蒙生态展开相关业务的紧密战略合作。

箩筐技术宣布，日前公司旗下箩筐遥感技术有限公司与广东省梅州市平远县人民政府签约并开始实施，进行全域林业、农业、草原、湿地、清洁能源及工业等领域碳汇项目开发及碳排放、碳中和数据服务。以“平远”模式为代表的，箩筐创新的“双碳”综合数据服务产品已拓展到全国多个县域，仅依据现有合同，预计在未来的5年间将超过1000万吨碳资产推向市场交易，为公司带来总体收益超过7000万美元。

1月4日，一加正式发布全新一代旗舰新品一加11。全新的一加11搭载第二代骁龙8移动平台，致力于在连接、游戏、影像、显示等体验方面打造安卓手机性能体验新巅峰。

从第一代手机产品开始，一加手机从未缺席过骁龙8系旗舰移动平台，始终为行业带来领先的性能表现。一加11延续品牌优雅强悍的性能基因，其搭载的第二代骁龙8移动平台，采用业界领先的4nm工艺制程和创新的CPU架构设计。全新Kryo CPU的超大核升级为Cortex-X3，与前代平台相比，性能提升高达35%，能效提升高达40%。同时，第二代骁龙8支持全新高通AI引擎，AI算力提升高达四倍以上。第二代骁龙8与满血版LPDDR5X和UFS 4.0存储组合将性能配置拉满，让一加11面对任何使用场景挑战，都能实现优雅流畅的使用体验。

在2023年国际消费电子展（CES 2023）上，高通技术公司的展台展出了一辆全新的概念车，突出展现了骁龙数字底盘解决方案如何集成来自多样生态系统中不同公司的技术，提供高度个性化且直观的体验，包括沉浸式信息娱乐、驾驶辅助和增强的安全性。凭借骁龙数字底盘和高通的横向式联网服务平台——骁龙车对云服务，汽车制造商可将这些顶级体验扩展至广泛的汽车层级，并为每位驾乘者带来个性化体验。骁龙数字底盘和骁龙车对云服务也可以在整个汽车生命周期按需提供特性升级和联网服务，有助于维护持久的客户关系，也将带来持续的创收机会，包括服务包，例如终端配置、数据洞察以及其它服务，全部通过API驱动。

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems与业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）联合宣布，最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发布的基于Cortex®-M33内核的GD32A503系列车规级MCU。

在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，Bosch Sensortec宣布推出一款全新智能传感器系统。该系统具有一流的性能/功耗比，同时体积小巧，且内置有随时可用的软件算法，非常易于集成。

全新BHI360是一款基于IMU的可编程传感器系统，结合了陀螺仪和加速度计，可实现完全自定义。它集成了传感器融合库，可实现带有头部方向检测的3D音频效果，以提供个性化声音体验，以及简单的手势识别。

在美国内华达州拉斯维加斯举办的CES®消费电子展上，Bosch Sensortec宣布推出新一代BMM350磁力计。该产品性能优异，电流消耗低，有助于延长电池续航时间。它可以让诸多创新应用成为现实，包括检测头部方向以实现3D音频效果，以及在AR/VR应用中减少像素延迟，以改善用户体验、避免晕动症。在室内导航中，这一数字指南针可以在没有GPS信号的地方提升定位精度，还能为电动自行车、其他车辆或工业应用提供位置和速度检测。

BMM350基于创新的TMR（隧道磁阻）技术，包括独创的场震恢复 (field shock recovery) 功能。这项功能由博世开发，能够有效保护设备免受外部磁场影响，确保时刻保持出色精度。

气压传感器是用于健身追踪的可穿戴设备和其他应用中的关键组成部分，能够准确测定海拔高度。在美国内华达州拉斯维加斯举行的CES®消费电子展上，Bosch Sensortec再次展示突破革新成果，推出全新BMP585气压传感器。BMP585是一款稳健可靠的气压传感器，可以在水下和恶劣环境中使用，例如游泳用可穿戴设备。

BMP585配备了防液体凝胶盖，适用于暴露在水或其他液体中的可穿戴设备，包括盐水和游泳池的含氯池水。它包含博世现有的BMP581压力传感器的所有功能，不仅具备同类最佳精度，还提供了实现新用例所需的卓越稳健性。其功耗极低，有助于延长可穿戴设备、耳穿戴设备和便携式应用的电池续航时间。

洁净的空气，对我们的健康和福祉至关重要。当今时代，人们通常有大约90%的时间都是在室内度过，而长期来看，这会对健康产生负面影响，因为在世界大多数地区，室内空气的污染程度是室外环境的三到五倍。此类污染的一种主要成分，是被称为PM2.5颗粒物的微尘，即直径小于2.5微米的固体和液体颗粒。此类颗粒物一经吸入并进入肺部，便可能导致严重的健康问题。

最常见的空气质量测量站，仅发布一段时间内的平均室外数据，而无法提供与我们健康最密切相关的实时本地化信息。在美国内华达州拉斯维加斯举办的CES®消费电子展上，博世传感技术公司发布了其全新BMV080，来解决这一问题。该产品是世界上提及最小的PM2.5空气质量传感器，可提供准确、可操作的数据。

宝马集团在拉斯维加斯举行的2023国际消费类电子产品展览会（CES）上带来了BMW i 数字情感交互概念车（Dee）的全球首发，展示其对未来车内和车外数字体验的愿景，并展望即将于2025年面世的宝马"新世代"车型。宝马集团致力于实现电动化、数字化、循环永续的未来，而BMW i数字情感交互概念车以数字方式完成了三者的融合，并让科技人性化的一面越发生动，不断为客户带来全新自由感受和应用全新科技的全面解决方案。

霍尼韦尔于近日正式推出ECC200边缘网络控制器——该产品是一款紧凑的高性能嵌入式可编程控制器，于第五届进博会上进行了首秀。ECC200边缘网络控制器可广泛适用于新建及改造的智能建筑应用场景，如商业综合体、办公楼、数据中心、公共设施、工业、医疗、酒店等的暖通空调、照明、给排水控制、变配电等子系统的设备管理与控制，帮助用户实现对建筑的智慧、安全且高效的管理。

移远通信宣布，正式推出符合3GPP Release 16标准的车规级5G NR模组AG59x系列。相较于移远第一代5G车载模组，AG59x在5G传输速率、低时延、高可靠性、C-V2X PC5直连通信能力、位置定位服务、高算力以及安全性等方面皆有较大提升与完善，使其成为支持下一代智能网联汽车应用的理想解决方案。

Diodes 公司推出新款多功能单信道高侧电源开关。AP22980可选择三种不同电压转换速率，因此能处理的电容负载更宽广，同时维持低涌浪电流，确保系统稳定性。用于可携式电子设备、计算机硬件和边缘数据中心部署的固态数据储存系统，都非常适合使用这款电源开关。

随着数据传输速率要求不断上升，大部分通信服务提供商（CSP）计划部署400G乃至800G光模块。但是，高功率可插拔光模块面临严峻散热挑战，其在使用中需经受多次反复抽插，传统的导热界面材料通常会磨损，增加界面热阻，原有的热界面材料，如常规的相变薄膜也会在插拔中被刮掉，影响使用性能甚至带来起火风险。

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