中国台湾晶圆代工厂商：代工价格轻易不下调

目前芯片市场仍有较高库存仍待去化，即便报价修正，仍无法拉高芯片设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”。此前就有报道称，韩国多家成熟制程晶圆代工厂的产能利用率已降至80%以下，部分公司产能利用率仅50%~60%。预计，今年第一季度会有不少晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临50%水平的保卫战，甚至可能将陷入部分产品线开始亏损的压力。

由于半导体市场频传晶圆代工面对砍单压力，产能利用率崩跌危机下，不得不接受IC设计客户的降价要求，代工报价已全面松动，2023年恐回到疫前报价。

对此，半导体厂商则表示，除台积电外，晶圆代工厂商涨势确实在2022年首季就停止，随着订单锐减，不断面临客户降价要求。但经晶圆代工厂商谨慎评估后认为，订单逐季缩减走势难阻，即使降价，客户还是依旧会砍单，投片意愿甚低。晶圆代工厂皆认为在整体成本已显著提升下，价格已回不去，因此确定采用量减价稳策略，表示不会回到疫情之前毛利率低于IC设计客户的情势，不过，在当下情形下，为了维持较高的产能利用率，也会给予一定优惠。

此外，代工报价一旦下调就回不去，而订单未来在库存去化落幕、需求回升后仍可再现增长动能，在现下薪资、原物料等整体成本高涨下，降价恐将导致营运较疫前更差，因此决定守住价格，等到2023年下半年，客户投片力道恢复，产能利用率逐季拉升下，业绩将可进一步成长。

不过，晶圆代工与IC设计客户仍有协商空间，在代工报价不变的情况下，各厂台面下会给予一定优惠，如2023年台积电逆势再涨，但已提供部分客户销售折让，但对需求仍强劲且代工价仍低的客户群如车用等，报价仍相当强势。

世界先进则是报价降幅甚小，但可提供客户免费晶圆，全力将过去2年涨价的一些价值留在供应链，期望在中国台湾的晶圆代工领域成功构建稳固价格护城河，以期安全度过半导体寒流强袭。

此做法与此前部分厂商的降价策略相似。今年7月，由于晶圆厂产能利用率不佳，部分大陆晶圆厂降价幅度超过10%。此后，中国台湾部分晶圆代工厂也开始祭出应对措施，比如针对部分制程给予个位数百分比的折让空间，借此降低订单流向大陆晶圆代工厂商的风险，此举等于是“变相降价”。当时还有部分厂商为了维持产能，提出下单三个定案设计，就送一个定案设计的做法，也就是买三送一的变相降价做法。

事实上，力积电董事长黄崇仁一直以来就不断强调，一条12英寸晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元，3纳米12英寸新厂投资更接近6000亿元，晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险，过去晶圆代工毛利率如果有30%已算不错了。但反观IC设计等，却享受着本小利厚的经营策略，如此失衡的供应链结构必须改变，晶圆制造与上下游必须要建立利润共享、风险分担的新合作模式，才能让半导体产业健康发展下去。

过去2年多在涨价效应影响下，晶圆代工厂商毛利率已明显拉升，逐步扭转过往远低于IC设计产业的不合理情况。

台积电将于1月12日举行法说会，近期市场利空消息频频轰炸，市场多预期台积电已面临不少客户大砍订单，其中，最大客户苹果（Apple）减单力道更是超乎预期，将使得台积电首季、第二季度营收明显下滑，季度营收下降将超过10%。法说会预估将聚焦半导体库存去化时间点、需求何时回升、产能利用率表现及能否维持长期53%毛利率目标，以及美国新厂升级为4/3纳米制程，建置与生产成本高昂，如何实现获利，还有德国新厂计划。另外，台积电2023年首季与全年业绩预测，以及资本支出是否下修也备受关注。