【芯融资】新郦璞完成A轮融资，聚焦RISC-V+DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片来源:半导体投资联盟发布时间:2023-01-091659浏览询问 AI文｜爱集微图源｜爱集微集微网消息，近日，新郦璞科技（上海）有限公司（以下简称“新郦璞”）宣布完成A轮融资，由沃衍资本独家投资。本次融资将主要用于新郦璞EC1000型号SoC芯片的量产投片以及IC2000和AC2000型号SoC芯片的持续研发。新郦璞成立于2020年，聚焦于RISC-V + DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片的研发。核心团队主要来自于Qualcomm（高通）、Synopsys（新思）、Trident（泰鼎）、ON Semi（安森美）、华为海思、晶晨半导体等公司，平均具有15年以上的半导体行业经验。针对RISC-V + DSP双核高速高精度数字控制SoC芯片，新郦璞自主研发了DSP专用编译器，且目前DSP算法指令集已超过120条。其中内嵌了专用硬件FOC电机算法加速，支持快速浮点数学计算的FPU硬件加速，支持快速三角函数计算的TMU硬件加速，支持快速Viterbi编码解码、快速复数计算、快速FFT计算以及快速CRC校验等。（校对/韩秀荣） 责编：韩秀荣更多重磅新闻，请点击进入爱集微小程序阅读或下载爱集微APP阅读点击下载爱集微APP打开半导体新闻阅读新方式新闻来源：半导体投资联盟，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
