半导体晶圆，封测，材料，设备主要企业名单（北京、上海、深圳，）

来源:今日半导体发布时间:2023-01-093632浏览

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北京、上海、深圳主要芯片设计(Fabless)原厂、晶圆代工制造厂、封测厂、材料厂商、设备厂商一览

-北京-

一、芯片设计厂

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二、晶圆代工制造厂

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三、封测厂

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四、半导体材料厂商

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五、半导体设备厂商

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-上海-

一、芯片设计公司

在国内主要的芯片公司中，其中约一半公司办公地址在上海，很多设计公司在上海均设有研发中心或办公室。

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二、晶圆代工制造厂

2021年底，上海共有20条已达产/待建设产线，其中产能规模最大的莫过于中芯国际及华虹半导体。

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中芯国际作为现在国内大陆地区在芯片制造领域的领头羊，不仅仅拥有最多的产能，在先进制程方面，已经实现了14nm制程的量产。在国外对中国半导体行业不断封锁的大背景下面，中芯国际的重要性可以说不言而喻。

中芯国际公布2021年度未经审计的营业收入为356亿元，净利润为107亿元。营收、利润双增。按照公开信息， 28nm 及以下成熟制成仍旧占据了大比例营收。

中芯国际收入来自0.18/0.15μm

制程、以及 55/65nm40/45nm 制程的部分，分别对应电源管理芯片、指纹识别芯片、图像传感器以及 NOR Flash、应用处理器、WiFi 蓝牙射频芯片等应用，主要客户包括华为、高通、博通、格科微、兆易创新等。

华虹集团作为国内最早一批进入芯片制造领域的企业，现在已经成长一家覆盖芯片制造、设计、元器件等各个领域的集成电路综合性企业。

华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等“8英寸+12英寸”特色工艺技术的持续创新，先进“特色IC+Power Discrete”强大的工艺技术平台有力支持物联网等新兴领域应用，亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。量产工艺覆盖1微米到28纳米各主要技术节点，其中嵌入式非易失性存储器方面，公司工艺技术能力和规模在全球范围内保持领先，IC卡芯片晶圆制造规模全球最大，功率半导体方面公司拥有世界一流的深沟槽超级结工艺技术以及车规级的IGBT生产技术。

华虹下游客户阵容豪华，合作稳定黏性很强。华虹半导体客户主要为国内设计厂商为主，在主要产品功率半导体及MCU产品方面，主要客户包括新洁能(IGBT及超级结)、斯达半导(IGBT)、艾为电子(MCU)；射频器件主要客户为国内龙头设计商卓胜微；CIS主要客户涵盖格科微及豪威科技(韦尔股份)。

三、封测厂

封测厂相较晶圆厂是劳动力密集的行业，上海的封测厂有安靠（上海）、上海凯虹科技有限公司（Diodes子公司，产品为功率器件）、日月光（上海）、紫光宏茂、晟碟半导体（上海）有限公司（Sandisk子公司，产品为Flash）等。

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四、半导体材料厂商

除了晶圆、封测、设计外，上海亦是半导体材料的重镇。其中沪硅产业、上海新傲、上海新昇、上海新阳材料、上海合晶、等多家半导体材料企业位于上海。

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沪硅产业主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，是中国大陆率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售的企业。沪硅产业自设立以来，坚持面向国家半导体行业的重大战略需求，坚持全球化布局，坚持紧跟国际前沿技术，突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国 300mm 半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。