【2023展望】智能家居新转折，Matter突破多生态壁垒

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）在岁末年初之际，获邀参与了电子发烧友网策划的《2023半导体产业展望》专题，Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley代表公司与编辑进行访谈，以下是他对2023年半导体市场的分析与展望前瞻观点。

Silicon Labs首席技术官Daniel Cooley在2022年，Silicon Labs推出多款创新产品，助力物联网产业加速发展。年初，Silicon Labs推出BG24和MG24 2.4 GHz无线SoC系列，可支持Matter、Zigbee、蓝牙等市场上所有主流的物联网协议，并提供PSA 3级Secure Vault™安全保护，是各种智能家居、医疗和工业应用的理想选择；此外，Silicon Labs也推出了全新的BGM240P和MGM240P PCB模块，作为BG24和MG24系列无线SoC的扩展产品，这些全新模块可支持开发人员获得可靠的无线性能、能耗效率并保护设备免受网络攻击；在其他方面，Silicon Labs还推出了全新的32位PG23 MCU，获得FAN网络认证的Wi-SUN®边界路由器参考解决方案等，为工业物联网、智慧城市应用等提供全新解决方案。Silicon Labs高度重视物联网生态间的发展与合作，在2022年9月举办了“Works With”全球开发者大会，与多家合作伙伴共同探讨了有关智能家居、智慧城市、智能建筑、工业和商业物联网、智能和机器学习等领域的最新进展和发展趋势，并介绍了Matter、蓝牙、低功耗Wi-Fi、低功耗广域网（LPWAN）等多种物联网技术与解决方案。
探索2022年“Works With”全球开发者大会的精彩回放：https://www.silabs.com/about-us/events/works-with-2022-on-demandSilicon Labs是半导体领域最大的Matter代码贡献者
Silicon Labs从一开始就对Matter的开创和成功投入了大量的资源，Silicon Labs是半导体领域最大的Matter代码贡献者。为了加速业界采用，我们为Matter提供一系列硬件和软件解决方案，为所有生态系统和无线协议提供一个完整的端到端Matter开发平台。因此，在Matter 1.0发布时已经获得认证或正处在检测认证过程的产品中，许多都采用了Silicon Labs的解决方案，虽然这些产品现在主要集中在智能家居领域，但随着Matter标准的进一步演进，它的应用也将扩展到工业、商业等领域，并与其他先进技术结合使用。
Silicon Labs拥有业界最全面的无线产品组合，支持最多样化的无线通信协议，我们的Wi-SUN、Wi-Fi 6、低功耗Bluetooth等物联网技术也将有更多的发展机会。Silicon Labs之前宣布推出全新安全的超低功耗SiWx917 Wi-Fi 6和Bluetooth LE组合SoC，这是Silicon Labs产品系列中的首个Wi-Fi 6解决方案。SiWx917是符合Matter标准的平台化单芯片解决方案，包含集成的应用处理器，且具有行业卓越的能效，是要求始终保持云连接的电池供电或节能物联网设备的理想选择。Silicon Labs与客户合作利用蓝牙技术给车辆提供更完善的操控
Silicon Labs也发现无线连接芯片在汽车产业和生态链中越来越多的机会。从传统的遥控无钥匙解闭锁车辆到现在非常流行的合法钥匙靠近解闭锁车辆（RKE/PKE），许多厂商采用了Silicon Labs的高性能、低功耗蓝牙解决方案，从而实现了更长的产品续航时间和更高的安全性。在这个领域中，Silicon Labs正在与客户合作利用蓝牙技术给车辆提供更加完善的操控，在不久的将来会有很多新的应用发布。

2023年市场对无线连接芯片的需求持续旺盛
根据IoT AnalyTIc的预测，到2025年全球物联网网关连接数将达到270亿左右。这得益于物联网市场将出现的无穷无尽的新应用，催生创新的物联网设备来应用于可穿戴医疗设备、智能家居、工业、汽车等场景中。Silicon Labs拥有极其多样化的产品组合，可满足智能家居、物联网工业和商业等不同领域的需求。此外，我们还为每个主要的生态系统和无线协议提供服务，进一步帮助我们适应市场的变化。

从Silicon Labs和客戶的交流和互动来看，市场对那些连接功能的技术、具有创新的优异性能芯片热情依旧十分高涨。同时，预计至2023年下半年，市场对主要半导体产品的需求有望出现反弹。
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