井芯微完成超亿元A轮融资，聚焦新基建核心芯片

集微网消息，近日 ，井芯微电子技术（天津）有限公司（以下简称“井芯微”）完成超亿元A轮融资，投资方包括深创投集团等。本轮融资将助力井芯微自主高端芯片产品的研发、研发体系建设、及开发环境的升级等。

井芯微成立于2020年，致力于中国新基建核心芯片研制与技术成果转化。井芯微提出软件定义互连、内生安全、晶上系统和类脑计算四大战略方向，形成了新型研发机构、孵化平台、创新联盟、商业公司“四位一体”的独特模式。

该公司已成功研发出RapidIO交换芯片NRS1800、软件定义互连交换芯片SDI3210、内生安全交换芯片ESW5610、桥接芯片PRB0400等多款国内自主首创芯片，同时在研芯片10余款，产品广泛应用于5G基建、人工智能、大数据中心、能源、交通、工业互联网等重点行业。（校对/赵碧莹）