仕佳光子：公司正在研发400G、800G光模块用AWG芯片产品

集微网消息 近日，仕佳光子在接受机构调研时表示，北美在数据中心需求上一直走在前列，尤其是在短距离用收发器件上，北美一直是引领者。但受疫情等不利因素的影响，需求量也有不确定性，但对产品速率的提升是明确的，因此公司正在研发400G、800G光模块用AWG芯片产品，满足市场对更高速率的需求。

据了解，仕佳光子主营业务包含光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块。光芯片及器件板块目前主要包含三大类产品：PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品和 DFB 激光器芯片系列产品。

其中，PLC光分路器芯片系列产品是成熟产品，目前在千兆入户（FTTR）上有了新的应用，预期在新的一年将有所增长，公司在产能、良率方面已做好了充分的准备。

AWG 芯片系列产品共有两个应用场景：一是在数据中心领域，100G/200G 速率上，我们占有一定比例，现在正在向 400G/800G 甚至更高速率研发。凭借公司 IDM 模式的优势，我们已经与光模块头部企业特别是硅光模块企业建立了密切的合作关系；二是在传统骨干网和城域网的应用，随着相干技术在骨干网的提速以及波分复用技术的下沉，产生了新的应用—扩展通道、L 波段、超大带宽 AWG 产品，该产品相关的 AWG 模块已经完成送样，部分规格尚在客户验证之中。

DFB 激光器芯片系列产品方面 2.5G 和 10G 多个规格 DFB 激光器已经批量销售，25G DFB 激光器芯片大部分尚在客户验证中；除此之外，高功率 DFB 激光器芯片在激光雷达、气体传感、ZR 相干和卫星通信领域的产品也在推进中。