从IP到EDA，国产Chiplet生态进展如何？
来源:电子发烧友网发布时间:2023-01-091431浏览
询问 AI电子发烧友网报道（文/周凯扬）自UCIe产业联盟这一推进Chiplet互联生态的组织成立以来，采用Chiplet这种新兴设计方式的解决方案就迎来了井喷的趋势。根据Omdia的预计，全球Chiplet市场将在2024年增长至58亿美元，并在2035年达到570亿美元。
在这个潜力十足的市场面前，相关标准也在不断出炉，近日，国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团队标准在完成意见征求后，也正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。而在推进Chiplet普及的努力中，不仅有微软、Meta和谷歌这类促进者成员，还有IP厂商和EDA厂商作为贡献营收的主力军。除了快速布局的国际IP和EDA厂商以外，国内厂商也纷纷开启了自己的Chiplet进程。
在这个潜力十足的市场面前，相关标准也在不断出炉，近日，国内集成电路相关企业及专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团队标准在完成意见征求后，也正式通过了工信部中国电子工业标准化技术协会的审定。而在推进Chiplet普及的努力中，不仅有微软、Meta和谷歌这类促进者成员，还有IP厂商和EDA厂商作为贡献营收的主力军。除了快速布局的国际IP和EDA厂商以外，国内厂商也纷纷开启了自己的Chiplet进程。
IP厂商纷纷开启了Chiplet转型
芯原作为大陆排名第一、全球排名第7的半导体IP供应商，自然也不会错过这股Chiplet大潮。早在2021年，芯原科技在接受机构调研时，就表示他们已经开始与全球顶尖的晶圆厂开启基于5nm Chiplet的项目合作，基于Arm架构的CPU IP Chiplet已经进入了芯片设计阶段，而用于AI运算的NPU IP Chiplet也已经进入了设计与实现阶段。
追求先进封装的EDA厂商开始发力Chiplet
为了实现Chiplet的设计，同样需要EDA厂商出力，在设计工具层面上支持Chiplet。芯和半导体作为拥有3DIC先进封装设计分析全流程EDA的企业，也成了首家加入UCIe产业联盟的国产EDA厂商。
小结
除了以上提到的这些厂商之外，还有芯云凌、牛芯半导体、长鑫存储等企业也都纷纷加入了UCIe产业联盟。可以看出，对于国内专注于高速接口等高性能IP厂商和先进3D封装的EDA厂商来说，Chiplet的出现是一个不可多得的机遇。芯片设计公司为了进一步减少成本加快上市时间，重复利用Chiplet的频率会逐步提高。但目前Chiplet仍主要用于复杂的高端芯片设计中，所用工艺也基本在5nm到16nm之间，随着未来制造成本进一步降低的话，相信会有更多的IP授权厂商完成Chiplet供应商的转型。
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