【利好】多地新能源汽车地补方案出炉,深圳宝安、南山各1亿元；泰晶微产值超10亿元半导体项目落户常熟高新区；
来源:集微网发布时间:2023-01-081196浏览
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1.多地新能源汽车地补方案出炉，深圳宝安、南山各1亿元；
2.欧菲光：固态激光雷达方案能提供车规级产品的可靠性和稳定性；3.泰晶微产值超10亿元半导体项目落户常熟高新区；4.平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线；5.芯朋微：将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品；
2.欧菲光：固态激光雷达方案能提供车规级产品的可靠性和稳定性；
集微网消息，近日，欧菲光在投资者互动平台上表示，公司纯固态的激光雷达方案内部不包含任何旋转结构，在提供较高的探测距离和角分辨率的同时，还能提供车规级产品的可靠性和稳定性。公司激光雷达采用半导体技术，以每秒1000次的速度逐个激活VCSEL发射激光进行扫描，每个VCSEL会照射到特定的SPAD阵列像素上。此激光雷达可以灵活配置，根据不同的造型需求组合激光组件，轻松匹配各种安装位置要求。另外，通过调节透镜的位置，还可以实现不同FOV、角分辨率的设计。据了解，智能汽车方面，欧菲光依托在光学光电领域的技术优势，深度布局智能驾驶、车身电子、智能中控，以光学镜头、摄像头为基础，延伸至毫米波雷达、激光雷达、抬头显示（HUD）等产品，丰富产品矩阵布局，凭借雄厚的研发实力，快速的开发周期，稳固的客户基础以及高品质、自动化的制程工艺，推动智能汽车相关营业收入实现快速增长。公司持续提升经营管理水平，整合和优化资源配置，根据业务布局和订单实际情况，及时调整生产计划。其中，在车载摄像头方面，欧菲光2M前视三目、8M前视双目即将量产；3M和8M周视后视摄像头已量产；1M和2.5M环视摄像头均已量产；带加热功能的2M电子外后视镜摄像头已量产；舱内DMS和OMS摄像头，1M和2M均已量产，5M正在研发；车载ToF产品，具有VGA分辨率的车载ToF模组已实现首发规模量产。2022年上半年，欧菲光智能汽车类产品营业收入5.96亿元，同比增长44.31%。欧菲光以光学产业稳健发展为基础保障，加速发展智能汽车及新领域等创新业务，向产业链上游延伸，开拓新市场，构建智能手机、智能汽车、新领域三大板块的业务架构体系，提升自有完整产业链的核心竞争力，为客户提供一站式光学服务。欧菲光表示，公司将紧紧围绕“聚焦核心、创新驱动、夯实基础、行稳致远”的发展思路，通过技术研发与产品创新，持续优化公司内部资源配置和业务结构，提升高附加值产品占比，力争提高公司整体运营效率和盈利水平。（校对/占旭亮）3.泰晶微产值超10亿元半导体项目落户常熟高新区；
集微网消息，常熟国家高新区发文称，1月6日，一期投资总额5亿元的泰晶微半导体项目签约落户常熟高新区。这也是常熟市与中新集团在开启中新昆承湖园区合作后落地的首个产业项目。据介绍，泰晶微半导体项目一期总投资5亿元，年产150万套功率半导体模块，达产后年产值超10亿元，公司收购整合比利时Cissoid半导体的海外技术和资产，联合苏州泰晶微半导体拟在常熟高新区投资设立公司总部、同时建设功率半导体模块生产基地，主要产品包括新能源和工业领域所用的高可靠性SiC MOS、IGBT模块、驱动电路模块、保护电路模块等。市委书记周勤第表示，常熟坚持“城市向南”，积极融入苏州市域一体化发展大局，昆承湖正是常熟南向发展的中心。常熟市委、市政府高度重视中新昆承湖园区的建设开发、项目招引工作，希望与苏州中新集团继续深化合作，全方位发挥昆承湖优势禀赋，全力打造“湖城相拥、产城相融的现代产业园区”。泰晶微半导体项目是落地园区的首个产业项目，对园区未来发展意义非同寻常。常熟高新区要持续优化营商环境，完善要素保障，做好项目全流程服务，争取项目早投用早见效；同时要持续推动园区的一体规划、一体建设，大力推动项目招商，提升园区能级，争取早出形象、早成规模，早日把愿景变为实景。（校对/占旭亮）4.平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线；集微网消息 据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。2021年，中国平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。建设期间，该项目团队克服了时间紧、任务重、疫情反复等困难，快速有序推进项目建设，仅用67天建成碳化硅基半导体材料示范生产线，且碳化硅粉体产品纯度达99.99995%，碳化硅晶锭产品质量达国内一流水平。据了解，以碳化硅为代表的宽禁带半导体材料，被称为第三代半导体材料，与传统第一代和第二代半导体材料相比，第三代半导体材料更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。以其为基础制成的第三代半导体具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的导热频，以及更强的抗辐射能力等诸多优势，在5G 通信技术、新能源汽车、太阳能、国防军工等战略新兴领域被广泛应用，正成为全球半导体产业新的科技制高点和新一轮科技革命的钥匙。报道指出，该碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。5.芯朋微：将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品；
集微网消息，近日，芯朋微在接受机构调研时表示，未来三年，公司基于全面升级的Smart-SJ、Smart SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台，将推出更多面向工控市场的先进集成功率半导体产品。据介绍，芯朋微主要产品为电源管理芯片PMIC、AC-DC、DC DC、Gate Driver及配套的功率器件，有效的电源管理芯片共计超过1300个型号。目前库存属于正常水平，将根据客户预测订单以及生产周期进行合理备货。芯朋微同时表示，旗下2500V高压隔离驱动芯片处于量产阶段，主要应用于工业客户；已有多款600V高压IGBT芯片，应用于家电、光伏等领域。定增项目所涉及的电源管理芯片及配套功率芯片被广泛的应用于数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。此外，其新能源汽车芯片项目中已正式研发立项产品的情况如下：1、高压半桥驱动芯片，应用场景为热通风与空气调节系统（HVAC）；2、高压辅助源芯片。应用场景为电源分配单元系统（PDU）。（校对/占旭亮）更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读
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