2023半导体会复苏吗？我们关注……

全球半导体短期下行不改长期向好格局，看好优质龙头公司。WSTS 预测，2023 年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至 5566 亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现 7.5％的负增长。预测存储芯片 2023 年下滑 17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 2023 年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据 Gartner 数据，2026 年全球半导体市场规模将达到 7827 亿美元，2021-2026 年 CAGR 5.6%。根据产业链调研信息，目前消费级应用芯片的库存还较高，明年上半年需求尚未有转好的迹象，但是 12 月以来工业类客户加单情况明显，普遍加单在 15-20%，主要加在明年二季度，预测工业需求明年 Q1 同比下滑，Q2 同比实现正增长；汽车芯片需求保持旺盛，预测 2023 年仍将缺货涨价，近期仍有海外汽车芯片厂商进行了涨价，看好工业、汽车等强应用需求拉动。半导体设计：关注明年需求复苏和由弱转强的标的 经典的半导体周期表现为营收增速常领先库存月数 3-6 个月从底部开启下一轮上涨周期，同时股价也同步领先库存月数开启上行周期。从下游需求来看，汽车智能化和电动化带动汽车芯片需求持续旺盛，2023 年仍将是高增长的一年，工业需求 2023 年二季度已开始实现正增长（根据工业客户下单情况测算），消费级产品预测会在 2023 年下半年迎来需求回暖，从股价提前反应的角度看，2023 年上半年迎来布局良机。整体来看，我们重点看好强应用（工业、新能源、汽车、数据中心）及需求由弱转强的方向（消费电子），细分领域方向重点看好 BMS 芯片从“0”到“1”突破,车用 MCU 国产化率提升，存储芯片止跌反弹，数据中心 DDR5 接口芯片渗透率快速提升，FPGA 在特种领域和民用市场快速发展及国产替代的机会。半导体设备材料：有望穿越周期，长期受益自主可控 当前国产设备对 28nm 及以上制程的工艺覆盖率逐步提升，基本上实现了设备量产，并积极推进 14nm 及以下制程的工艺研发。在中美博弈的大背景下，14nm 制程及存储产线工艺中的部分关键制程也正处在加速验证的 0-1 阶段。目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较好的突破，本土高端半导体材料尚处于起步阶段，国产替代仍有较大空间。12 英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。整体来看，受益下游晶圆厂持续扩产及国产化率提升，国产设备及材料厂商订单持续，有望保持相对高速增长穿越周期。功率半导体：受益新能源拉动，2023 年有望继续保持快速增长 受到电动汽车、光伏、储能等新能源的拉动，中高压功率半导体 2022 年需求较好，我们预测 2023 年新能源车用IGBT、SiC，光伏 IGBT 模组，新能源用超级 MOS 需求有望继续旺盛，近期英飞凌又提出了涨价，预计 2023 年将继续涨价，SiC 在中高端车上应用是大势所趋，多家国际碳化硅大厂公布接到碳化硅大单，英飞凌宣布获得 222 亿元碳化硅设计定点，法雷奥宣布获得 285 亿元碳化硅电驱订单。我们看好中高压功率半导体需求增长+国产替代的机会。主线一：关注需求复苏，看好明年消费类终端需求复苏2023 年关注消费电子需求复苏，目前来看 2022 年消费电子出货量下跌已成定局，但我们看好 2023 年需求回暖，消费电子全年出货量有望恢复正成长。智能手机为消费电子核心产品，占比达到 50%以上。根据 IDC 的数据，2023 年全球手机出货量预计将达到 14.8 亿台，同比增长 0.7%。我们看好智能手机的需求在 2023 年中改善，各类微创新正在给智能手机产业链带来新的成长机遇，手机摄像头多摄化趋势确定，折叠屏手机新品频出。同时5G 手机对 4G 手机的持续替代也将成为支撑智能手机销量的另一大主因，5G 手机在部分发达与新兴国家如印度、东南亚国家、西欧国家的渗透率不足 20%，仍有较大提升空间。根据 IDC 的数据，2020 年第一季度到 2021 年第一季度受益于新冠疫情带来的居家教学、办公等需求，全球 PC 出货量同比和环比均加速增长，随后 2021 年第二季度增速开始掉头向下，环比增速在 2022 年第一季度见底后开始反弹。随着行业步入去库存阶段，全球 PC季度出货量环比正在逐季改善。全球可穿戴设备季度出货量同比与环比改善。据 IDC 的数据，2022 年全年可穿戴设备的出货量预计将持平于 5.355 亿台，而 2023 年由于新兴市场涌现的购买力量和发达市场的存量产品迎来替换周期，可穿戴设备的需求有望在 2023 年恢复增长。手表类穿戴设备的成长潜力在于产品定位与功能逐渐清晰，潜在的目标客户扩大，带动出货量开始加速成长。可穿戴设备将慢慢聚焦健康/运动监测功能，在设备中开始加入各类心电、血氧、睡眠等传感器，微创新驱动销量的成长。TWS 耳机的成长潜力在于全球范围内 10 亿量级的安卓手机出货量与 2021 年仅 13%的配置率形成鲜明对比，保守假设安卓手机出货量维持 2021年 11.24 亿台不变，配置率每提升 1%就会增加 1124 万台 TWS 耳机的出货，随着厂商逐渐取消出厂附送耳机，我们看好 TWS 耳机的配置率仍有较大提升空间。主线二：长期看好车用、服务器用及工业用芯片的主逻辑人驾到自驾，重点在成本及视觉／AI 芯片技术：很多产业专家说未来的自驾车就像装了四个轮子的智能手机，以自驾技术的难度及半导体配置而言，我们不同意这说法，我们认为自驾车像是装了四个轮子的智能 AI 服务器（如果透过远端控制软件来协作，自驾车队更像装了四个轮子的智能集群系统），Gartner 在 2019 年四季度预测在 2023 年，全球有近 74.6 万自驾车，而目前使用激光雷达来作为视觉功能的 SAE L4-L5 的自驾车成本要超过 10 万美元，昂贵的激光雷达感测元件价格 5 万美元以上，所以很难普及到自用车，像是特斯拉不使用激光雷达，但通过 3 颗前置摄像头（60，150，250 公尺视觉距离），1颗后置摄像头（50 公尺视觉距离），4 颗前后侧边摄像头（80-100 公尺视觉距离），12颗环绕车身的超音波感测器（感测距离 8 公尺），及一颗前置雷达（160 公尺视觉距离）推出的 L3 等级 FSD 自驾驶解决方案，整体额外自驾功能成本应该不超过 2 万美元。我们估计于 2035 年全球超过 30%的汽车销量将具备 L3-L5 的自动驾驶功能，未来 15 年的复合增长率达到 30-35%。我们认为汽油引擎车转马达电动车，接着是由人驾转 SAE 3-5 级自驾车的占比提升，加上电动车及自驾车的技术演进（耗能降低，电池密度提升，电源转换系统重量降低，摄像头，感测器，雷达，激光雷达数量提升，及人工智能芯片运算能力提升但要求耗能持续降低），这些技术演进将逐步拉升每台电动车及自驾车的半导体价值，这两大驱动力对全球车用半导体公司及产业未来二十年将产生重大影响, 我们先前估计全球车用半导体市场于2020-2035 年复合成长率应有机会超过 20%（主要系增加 AI GPU, FPGA, ASIC，激光雷达,以太网络, MCU，模拟芯片，IGBT，碳化硅，电源管理芯片的价值及数量）, 远超过全球半导体市场在同时间的复合成长率的 7-9%, 约占全球半导体市场的份额将在 2035 年达到30% (从 2021 年不到 10 个点), 每车半导体价值从 2020 年的 268 美元，暴增 10 倍到 2035年的 2758 美元。根据应用材料提供的资料，机器所产生的数据量在 2018 年首次超越人类所创造的数据量，从 2019 年，每年几乎以倍数的幅度来增加，从 2020 年到 2025 年，全球数据增量将达到157 Zetabytes (1 Yotabyte=1000 Zetabytes; 1Zetabyte=1000 Exabytes; 1 Exabyte=1000 Petabytes; 1 Petabyte=1000 Terabytes; 1 Terabyte=1000 Gigabytes)，5 年有 89% 复合增长率。以这样的速度增长，我们很快在 2028 年就会看到超过 1 Yotabyte 的数据增量。这么庞大的数据增量，不可能用人工来处理分析，必须运用各种具备高速运算的人工智能芯片来过滤，处理分析，训练及推理，这将持续带动 7nm 以下高速运算 HBM 存储器，3D NAND, CPU, AI GPU, FPGA, 网络芯片晶圆代工的需求，及顺势带动成熟制程的配套芯片如电源管理芯片，PCIE Gen 4/5 retimer 等的需求。我们估计全球服务器厂商营收在 2022／2023 年有 5%／7%的增长，但全球服务器半导体市场在 2022／2023 年却有 20%／25%的增长。这对 2022/2023 年半导体增长各有 4－6 个点的贡献。每台服务器芯片价值在 2022 年有超过 12%的增长，主要系 AI 智能服务器比重的提升对 AI GPU 需求也有提升，而 Intel 7 及 AMD 5nm 的 CPU 的芯片面积大增估计也对成本及价格进一步提升，PCIE Gen 5 retimer, 及 DDR5, DDR5 内存接口芯片的采用，都对每台服务器芯片有增量，增价效果。因为 Intel, AMD, Nvidia 在云端，边缘运算，企业，政府，运营商端的技术迭代竞争加速，我们认为未来 10 年，全球服务器半导体增长将明显高于服务器厂营收增长平均达 10-15 个点，全球服务器半导体市场于 2021-2035 年复合成长率达 20%（4-5% CAGR 来自于全球服务器数量成长，2-3% CAGR 来自于每台服务器芯片数目增长，12-14% CAGR 来自于芯片平均单价提升）。根据美国半导体设备龙头应用材料的预估，从 2020 到 2025 年，全球每台服务器的半导体芯片价值将增加一倍到 5600 美元，相当于 20%的 5 年复合增长率。