台媒：台“立法院”三读通过“台版芯片法” 日月光/国巨等半导体厂商回应

集微网消息 据台媒报道，中国台湾地区立法院会今日三读通过台版芯片法案，也就是《产业创新条例》第10条之2、第72条修正草案，均照行政院版本，居国际供应链关键地位业者，研发费用的25%及购置先进制程的全新机器等支出的5%，皆可抵减当年度营所税，施行期间自2023年1月1日起至2029年12月31日止。

根据台版芯片法案内容，租税优惠适用对象为居国际供应链关键地位业者，包括半导体、5G、电动车等技术创新，当研发费用、研发密度达一定规模，以及有效税率达一定比率时，当年度研发支出可抵减营所税25%; 购置供自行使用于先进制程的全新机器或设备，支出金额合计达一定规模者，得于支出金额5%，抵减当年度应纳营利事业所得税额。

不过，根据第10条之2规范，上述二者合计的抵减总额不得超过当年度应纳营利事业所得税额的50%。

此前，台湾《联合报》举例称，假设一家公司2023年度前瞻创新研发支出为100亿元（新台币，下同）、投资先进制程机器设备150亿元，抵减前应纳税额为60亿元。如果该公司符合规定，则研发支出100亿元中，虽然可享25%优惠，但因为公司应纳营业所得税的30%，也就是最高只有18亿元可计入抵减，因此研发项目享有18亿元的抵减优惠。另外，在设备支出的150亿元中，以机器设备投抵5%的租税优惠为7.5亿元。也就是说，该公司前瞻创新研发支出加上机器设备支出两项，2023年度可享有投资抵减25.5亿元（18亿元+7.5亿元）。

行政机构在去年11月17日通过修订俗称《台版芯片法》的产业创新条例第10条之2及第72条条文修正草案，提供史上最高研发及设备投资抵减，立法院会今天完成三读程序，均照行政院版本通过。

封测大厂日月光半导体向中央社记者表示，欢迎政府对中国台湾重点产业在税制上提出与时俱进的修法，业界乐观其成，实质影响有待法规细节及配套措施。

被动元件大厂国巨向记者也表示乐观其成，将进一步研究相关条例的适用性。

晶圆代工龙头台积电将于12日举行法人说明会，目前处于法说会前缄默期，其暂未回应该事件。

台积电去年12月底在南科举行3纳米量产暨扩厂典礼，南科晶圆18厂是台积电生产5纳米及3纳米制程技术的超大晶圆厂，已进入第8期扩厂，晶圆18厂总投资金额达新台币1.86兆元。

根据台积电规划，未来随着3纳米比重攀升，加之目前主力的5纳米制程，南科将成为台积电的营运重镇。

为取得北、中、南平衡发展，台积电计划在竹科宝山用地第2期扩建计划中设置2纳米厂晶圆20厂，目前已展开整地作业，2纳米预计2025年量产。 若竹科用地不足，台积电将在台中扩建2纳米产能。

力积电董事长黄崇仁曾在采访中表示，当局通过设备投资抵减，照顾台湾半导体产业的美意，他给予肯定并乐观其成，但硬冠上“前瞻研发”及“先进制程设备”，似乎只想针对台积电或少数设备商提供补助。

据经济日报报道，不具名产业人士分析，台版芯片法三读通过后，业界关注焦点在于法规细节及配套措施，例如“先进制程”的定义，攸关设备支出是否可符合抵减资格; 此外，如何认定具有国际供应链关键地位公司，也牵动厂商是否符合抵减身份。

对于外界质疑，此次产业创新条例第10条之2修正，有替半导体特定产业大型企业量身定做的疑虑，有政府官员对此说明，修法主要是希望鼓励产业能加大创新技术投资研发，以及购置先进制程设备的力道。

该官员解释，因产业技术持续在演进，不少企业相当努力投入创新研发，只是规模尚未被看见，若经计算后，企业认为投抵条件够优惠，就会进一步加大投资研发力道，或将岛外量能移回台湾，如此就可达适用门槛，并发挥法案鼓励的效果。