【IPO一线】兴禾股份重启IPO 客户包含德赛电池/欣旺达等苹果供应商

集微网消息 1月6日，证监会披露中金公司关于深圳市兴禾自动化股份有限公司（简称：兴禾股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据了解，2021年5月21日曾向深交所创业板提交首次公开发行股票并上市申请，2022年3月3日未通过创业板上市委员会2022年第10次审议会议的审核。

兴禾股份主营工业自动化设备及配套配件治具的研发设计、制造销售和升级改造公司致力于为工业自动化生产提供整线设备,通过提供某一生产过程内多个工序的自动化设备，并辅以配套的配件治具，助力客户提升自动化生产的整体性。

目前，兴禾股份销售的自动化设备主要应用于消费电子行业的电芯制造、电池封装、电源组装和手机组装四个领域，部分应用于光伏设备制造、动力电芯看片、通讯设备组装等领域。公司持续进行新技术研发和业务开拓，积极拓宽终端行业覆盖范围。

在电源组装设备领域。2010 年至 2011 年，兴禾股份开创性地开发出电源行业内的充电器自动包装机，同时整合后段工艺,在行业内较早实现了电源后段的自动化。2013 年，公司延伸进入电源组装的前段制造工段的自动化设备，成为当时少数能够实现电源生产线生产全制程的供应商。

电池封装设备领域。2014 年，兴禾股份进入电池封装自动化设备领域并成功实现连接器高精度自动组装及 AOI 外观检查工序的自动化。此外，公司增加 AOI外观检测，为后期整条电池封装生产线实现自动化莫定了良好的基础。2015 年.公司攻克了电池封装 Connector Mating 和 Connector AOI 两个痛点工站，并改善了另一关键工序 Laser Welding 的自动化设计。2016 年，公司正式打通电池封装生产线，实现了整线集成。

电芯制造设备领域。由于电芯的能量密度及安全性要求越来越高，电芯设计工艺趋向于在最小尺寸前提下提高有效容量。常规的电芯成型采用双折边的技术路径，容易造成电芯包膜边缘漏铝，进而接触短路，安全性得不到保障。2017年，兴禾股份设计开发出 Taping 技术路径的电芯制造新工艺,取代了常规 DSF 工艺,解决了原有技术路径的缺陷，令电芯使用的安全性有了明显改善，并提升了电池容量。

2019 年，公司在 Taping 工艺成熟运用并大批量产后，快速切入新技术并研发出全新成型工艺，采用液态 UV 胶对电芯封边的 UV 点胶工艺，安全性更进一步，电芯电容量亦有提升，且更加适配客户频繁换型的生产节奏。公司借助Taping 工艺和 UV 点胶工艺的设计创新和产品创新，迅速切入电芯制造领域，并在报告期实现合计超过 5 亿元的电芯制造自动化设备收入。

兴禾股份指出，近年来，苹果产业链的电芯、电池、电源是公司产品重要的应用领域。苹果公司在 2017 年至 2020 年手机新品中先后推出分离式 L 型电池、一体式 L型电池、18W快充电源、20W 快充电源，公司针对苹果手机的上述重大创新产品均推出了定制化的整线整段自动化设备产品，较好满足了下游制造厂商提升产线智能化程度、节约人工成本的需求，并实现了对相关领域龙头制造厂商的批量销售，充分体现了公司产品的创新性。

其进一步称，苹果产业链主要电芯厂商系宁德新能源、韩国三星和韩国LG 化学，主要电池厂商系德赛电池、欣旺达和新普科技集团，主要大功率电源厂商系伟创力、雅达电子和赛尔康(领益智造子公司)，公司的主要产品均实现了对上述厂商的批量销售，表明公司产品在下游厂商的市场份额良好苹果公司多年以来作为消费电子行业国际顶级企业，其 iPhone、iPad、Mac、iPod.Apple Watch 等各系列产品普遍受到消费者热捧,主要定位高端,销售定价较高，其自身盈利水平较强,有较强的资金实力支撑其进行持续的自动化生产设备投入且苹果公司对设备供应商的生产工艺、精密度、质量稳定性等要求位居行业前列供应商的研发、生产难度较大，其亦愿意提供较为优厚的价格条件。