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来源:半导体前沿发布时间:2023-01-061537浏览
询问 AI据日经亚洲报道，美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片，并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。
这家全球出货量第三大计算机制造商去年年底告诉供应商，它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量，包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片，三位直接了解此事的知情人士告诉日经亚洲。
他们表示，戴尔的目标是到2024年，其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。
此举是美国和中国之间的技术战争如何加速电子产品制造商将生产从亚洲最大经济体转移到多元化的最新例证。
一位直接了解此事的人士表示：“目标非常激进。决定性的转变不仅涉及目前由中国芯片制造商生产的芯片，还涉及非中国供应商在中国工厂生产的芯片。”“如果供应商没有应对措施，他们最终可能会失去戴尔的订单。”
消息人士称，戴尔的国内竞争对手惠普也开始对其供应商进行调查，以评估将生产和装配迁出中国的可行性。
消息人士补充说，除芯片外，戴尔还要求电子模块和印刷电路板等其他组件的供应商以及产品组装商帮助准备在中国以外国家（如越南）的产能。
以前，戴尔和惠普等计算机制造商从芯片开发商那里购买芯片，而不太担心它们的制造地。态度的转变令一些业内人士感到意外。
戴尔和惠普一家芯片供应商的高管告诉日经亚洲：“笔记本电脑有成千上万的组件，生态系统在中国已经成熟和完整多年。”“以前我们知道戴尔有点计划从中国转向多元化，但这一次有点激进。他们甚至不希望他们的芯片在中国制造，理由是担心美国政府的政策......而且这不是只是一个评估，这不是狼来了。这是一个真实的、正在进行的计划，而且这种趋势看起来是不可逆转的。”
当被问及其计划时，戴尔告诉日经亚洲，“我们不断探索全球供应链多元化，这对我们的客户和我们的业务都有意义。”它还强调“中国是我们有团队成员和客户服务的重要市场”。
这家电脑制造商没有详细评论其多元化计划，但表示，“为了最好地满足我们客户和合作伙伴的需求和期望，我们在全球供应链中建立了地理多样性、灵活性和稳定性。”
出于对国家安全的担忧，美国政府一直在加大对中国芯片行业的打击力度。去年10月，它公布了几项对该国出口的严格控制措施。中国顶级芯片制造商中芯国际在11月表示，其一些美国芯片开发商客户在打压后对下订单犹豫不决。
这些紧张局势为企业将PC供应链（包括组装）从几十年来根深蒂固的中国转移提供了新的动力。根据数据提供商Canalys的数据，戴尔和惠普在2021年的笔记本电脑和台式电脑总出货量超过1.33亿台，它们的大部分组装都在中国江苏省昆山市和四川省重庆市进行。Apple计划在今年年中之前开始在越南生产MacBook电脑，这意味着该公司的所有主要产品线都将拥有一些替代的非中国生产基地。
“美国和中国之间不断加剧的地缘政治紧张局势是电子制造商现在更加认真地执行在中国以外建立有意义的替代生产基地的计划的主要原因之一。对于苹果公司以及其他美国电子制造商和品牌，”Isaiah Research的分析师Eddie Han告诉日经亚洲。
Counterpoint的技术分析师Ivan Lam告诉日经亚洲，未来五到十年内将开始出现更多的电子产品制造基地。
“区域生产中心将在印度、东南亚和拉丁美洲出现，这种转变将从仅产品组装开始，涉及更多组件，”Lam说。“我们仍然认为这需要很多时间，但这一次趋势真的出现了，这将是科技供应链的未来。”
惠普没有回应日经亚洲的置评请求。
来源：集微网
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2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
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5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
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1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
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