半导体上下游寻求解套 IC设计「预投片」风行

现阶段对IC设计业者来说，如何把现有库存清理干净，并争取到更便宜的成本价，仍然是首要任务。法新社

由于市场景气前景不够明朗，加上库存尚待去化，IC设计业者下修投片量动作加大；而晶圆代工业者为了支撑稼动率，也使出新招拉拢IC设计业者。

因应半导体市况衰退，IC设计业者从2022年下半开始大幅下修对晶圆代工的投片量，且下修幅度逐季扩大，不仅二、三线晶圆代工厂已经陷入稼动率保卫战，包含台积电等一线大厂同样在第1季传出各大客户纷纷大砍订单，稼动率下滑趋势难以阻挡。

对此，为了创造出双赢局面，市场陆续传出晶圆代工厂为了支撑稼动率，和IC设计业者采取的「预投片」做法正在风行。

「预投片」的作法是，IC设计投片量将维持在一定规模，但以Wafer Bank的方式存放在供应链端，让IC设计业者不会承担过高的库存压力，晶圆代工业者也能维持一定的稼动率。

其实，这种将库存放在供应链端不拉货的做法，自2022年中开始就有一些IC设计大厂开始实施，由于领先大厂在供应链上具备较高的话语权，确实是会要求供应链暂时接收这些多出来的芯片成品，并多半由后段封测厂商负责扛下这个重担。

2022年也一度传出在制品已经多到爆仓，让部分供应链业者头痛不已。

IC设计相关业者指出，近期终端客户的库存去化终于开始缓和，IC设计业者终于有机会开始逐步启动自己的库存去化作业，因此投片的调节动作势必会继续下去。

正如同台积电及业界普遍预期，整个上半年IC设计都会处于库存去化阶段，投片规模都会维持在比较保守，虽然已经有一些晶圆代工供应商愿意提供更多价格、拉货时间等不同的优惠方式来吸引投片，但考量到偏高的库存水位以及不明朗的市场前景，IC设计业者增加投片的意愿并不高。

因此，据传有部分晶圆代工业者向IC设计业者主动释出善意，表示只要愿意预先投片，晶圆代工业者可以帮忙承担库存压力，等到IC设计业者真的需要的时候再拉货。

熟悉半导体业界人士指出，事实上，经历过去几年供应链手忙脚乱，客户拉货节奏突变的大环境，有部分IC设计业者认为，客户突如其来的需求可能会在持续剧变的市场环境中成为一种新的常态，那这样的话就不可能真的将自己的库存水位降到太低，如果能以Wafer Bank的方式，交由供应商共同承担库存，那提前投片确实是可以尝试的策略。

但也有IC设计相关业者指出，并不是每一家厂商都能够被如此优待，多数中小IC设计业者还是得白纸黑字确定何时会拉货，如果要再延期一样会有相应的条件和代价，因此，对于这样的投片方式还是谨慎以对，投片量不会太大，且都是针对一些较具未来性的产品为主。

现阶段对IC设计业者来说，如何把现有库存清理干净，并争取到更便宜的成本价，仍然是首要任务，尤其在价格端，最大的供应商台积电订价仍在上升期，这对IC设计业者2023年的获利空间是非常庞大的压力，比起库存压力的分摊，价格的攻防仍然会是IC设计业者未来一年最着重的部分。

责任编辑：陈奭璁