环旭电子：华硕新一代Zenbook搭载首款环旭电子SiP CPU模块
来源:李帅发布时间:2023-01-061449浏览
询问 AI集微网消息 1月6日，环旭电子宣布，华硕在CES 2023上发布的新一代Zenbook笔记本电脑，搭载Intel第13代Raptor Lake处理器，并首创实现将处理器与内存相关电路集成模块化。在此次新产品开发中，环旭电子与华硕展开深度合作，产品设计来自华硕，环旭电子提供制程服务，这是环旭电子首度将SiP制程技术应用在CPU模块上。
环旭电子表示，大尺寸高速讯号模块在制程上需解决许多挑战，如翘曲控制、超高数量引脚模块的测试开发等。环旭电子很高兴能有这个机会与华硕合作开发CPU模块，从仿真、迭构设计到制程开发与生产，为客户产品增加价值。
华硕指出，此次与环旭电子合作，藉由其先进的模块工艺能力开发出业界首创的SiP CPU模块，实现笔记本电脑核心模块化与微小化，完美呈现Zenbook的轻薄便携与超高效。
环旭电子提供模块设计与微小化制程技术，助力华硕实现缩短处理器与内存间的高速讯号线路，达到Zenbook要求的高性能表现；采用共享的SiP CPU模块设计，可支持不同产品所需配备的处理器与内存，从而降低主板复杂度和成本，并缩短产品设计周期。这款业界首创的用于高性能笔记本电脑的处理器与内存集成模块，可减少38%的主板面积，引脚总数达到3384个。
（校对/孙俐俐）
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