芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段

集微网消息，2022年12月30日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）首台设备——垂直连续电镀线（图形填孔，用于MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目投产进入倒计时阶段。

图源：三角发布

三角发布消息称，芯承半导体将利用项目在广东省中山市三角镇打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚12μm）线宽/线距的FC CSP（主要应用于智能终端的芯片封装）、FC BGA（主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装）基板研发与量产能力。该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。

据悉，芯承半导体由深圳市地方级领军人才谷新博士主导，创始团队由半导体封装基板行业顶级人才组成，核心团队20余人均具有超过10年以上封装基板技术研发与基板产品开发经验。

（校对/姜羽桐）