联动科技：半导体分立器件测试系统国内市场占有率在20%以上

集微网消息（文/白雨轩）1月5日，联动科技在投资者互动平台表示，目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上。

联动科技还透露，公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。

此前，联动科技在接受机构调研时表示，传统消费类电子产品是半导体分立器件及集成电路最主要的应用领域，国内持续受到疫情影响，宏观经济增速放缓，传统消费电子需求低迷，行业景气度有所回落。但近年来，新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也逐渐成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。因此，展望未来，行业的整体景气度依旧向好，在5G、新能源汽车、绿色照明、快充等新兴领域蓬勃发展及国家政策大力扶持的驱动下，随着国产替代进程的更进一步加快，未来市场需求及行业发展仍有很大的空间。

据了解，联动科技目前在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上，模拟及数模混合集成电路测试领域的市场开拓情况良好。公司2019-2021年营业收入分别为1.48亿元、2.02亿元、3.44亿元，净利润分别为3174.01万元、6076.28万元、1.28亿元。

（校对/黄仁贵）