跌停！苹果供应商紧急回应砍单传闻！

• 半导体头条

01苹果两大供应商回应砍单传闻

1月3日，有媒体传出苹果将砍单的消息，称苹果已要求其供应商在今年第一季度减少生产 AirPods、MacBook 和 Apple Watch系列的零部件。消息传出后，1月4日，国内苹果链大厂立讯精密跌停。

对于砍单传闻，富士康1月4日晚回复证记者表示：“我们不评论任何客户及产品相关信息。”

立讯精密方面，今日发布澄清公告称，公司近日关注到有中国台湾地区的媒体报道“苹果公司要求供应商减产，立讯精密受创最大”一事。目前公司与现有客户合作均正常开展，业务正有序依照工作计划正常推进，报道中提及的公司相关业务不存在特殊变化和影响。

• 元器件行情

02DDI有望迎来出货复苏潮

据科创板日报报道，显示驱动IC近期陆续传出好消息，随着几笔急单帮助业者加速库存去化，最早进入库存调节的DDI业者，有望比其他同业者更早走出阴霾，迎来出货的复苏潮。据DDl设计业者观察，面板客户库存已经压到很低，陆续有一些新订单回笼，根据应用不同，部分厂商应该能在2022年第四季和2023年第一季不再继续衰退，并在第二季重新恢复到逐季向上增长的趋势。

• 制造/封测

03今年晶圆代工报价或下降10%

据外资机构分析师指出，晶圆代工2023年报价或将下跌约10%，晶圆代工厂商仅给予部分客户报价折让。2023年上半年，半导体行业将面临库存调整，下半年复苏也将受限。另外，预计世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%。

04环球晶：8寸与12寸产能满载

环球晶董事长徐秀兰4日称，整体而言对于2023年仍持正面期待，将会是正增长年，保持长约价量齐升的局面。由于整体市场状况不佳，出现部分客户希望稍微延迟半导体晶圆拉货的声音，到去年12月时，除了小尺寸产品，其余如8寸与12寸产能都满载，越来越多客户希望在尊重合约的前提下，拿货时程可稍微弹性调整。

05长电科技Chiplet系列工艺实现量产

1月5日，长电科技宣布，公司XDFOI™ Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。

• 行业动态

06俄罗斯政府将电子设备进口简化程序延至年底

据俄罗斯卫星通讯社消息，俄总理米舒斯京签署法令，将俄罗斯电子设备进口简化程序再延长一年至2023年底。该法令简化获得指定设备进口放行通知的流程。这是针对所有支持加密功能的电子设备颁布的特别文件，其中涉及智能手机、平板电脑、笔记本电脑、计算机、芯片、无线电台。

07西部数据和铠侠重启合并谈判

据彭博社消息，有知情人士透露， 西部数据已重启与日本铠侠的谈判，该交易可能促使这两家技术存储公司合并。据知情人士称，虽然潜在交易的结构仍然不明朗，但双方正在讨论合并成为一家上市公司的问题。当前谈判在去年年底恢复，仍处于初期阶段，也可能以未达成协议而告终。

082022年Arm单位芯片版税同比增长19%

据市场调研机构StrategyAnalytics数据显示，2022年，Arm单位芯片的版税连续第三年增长。版税收益同比增长19%，出货量同比增长5%。70%的版税来自低成本的MCU芯片，只有15-20%的版税来自移动设备。

09三星将首家采用高端EUV薄膜

据台媒DIGITIMES报道，三星电子将在其3nm工艺中采用透光率超过90%的最新EUV薄膜（pellicle）以提高良率，这些薄膜将来自韩国公司SS Tech。

10业内人士：PC库存去化至少持续到2023年中

据台媒电子时报消息，渠道、品牌业者全力去化库存中，但至今消费需求未见显著复苏。PC行业人士表示，目前PC库存水位仍然较高，终端消费力疲弱，降价去库存效果有限，高价新品买气平淡，预计PC库存去化至少持续到2023年中，2023年下半年供需才有机会恢复正常。

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