京瓷投资98亿美元，扩大半导体投资

据日经亚洲评论报道，京瓷将扩大对半导体的投资，在截至2026年3月的三个财年内将总投资和研发支出资本增加至1.3万亿日元（97.8亿美元），京瓷计划中的投资大约是京瓷过去三年在相同项目上投资的两倍，因为京瓷预估芯片市场将不断扩大。

消息称，该公司还将筹集资金，首次抵押其KDDI（日本电信公司）股票，同时借款高达1万亿日元。京瓷计划在保持无债务管理政策的情况下，转向对包括陶瓷元件在内的领域的积极投资。

作为97.8亿美元投资计划的一部分，京瓷将在日本鹿儿岛县建造一座新的半导体封装厂。该工厂的建设预计耗资约 600 亿日元（4.5亿美元）。该公司表示，随着来自5G、数据中心的需求增加，新厂房的半导体零部件生产能力将提升公司约1成营收。

值得一提的是，去年8月，京瓷就曾宣布计划投资150亿日元在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建新一座工厂，目标将其MLCC产能提高20%。

该公司还将在长崎建立一个新的制造工厂，据报道，该工厂将专注于制造“陶瓷元件和半导体封装”。该设施的建造成本将高达1000亿日元，预计将于2026年投产。

此外，京瓷还计划扩建一些现有的生产多功能打印机和石英元件的工厂。它是晶体振荡器的主要生产商，这种电路通常由石英制成，有助于调节处理器的时钟速度。

据该公司称，京瓷的目标是在截至 2023 年的财政年度实现 2 万亿日元（150 亿美元）的销售额，并设定了截至 2029 年 3 月的财政年度达到 3万亿日元的长期销售额目标。预计其本财年的资本投资将达到创纪录的 2000 亿日元，这主要是由于对先进半导体相关组件的强劲需求。京瓷表示，与 2023 财年的预测相比，京瓷计划在 2024 财年及以后的投资水平更高。

日本京瓷公司创立于1959年，最初为一家精密陶瓷生产厂商。精密陶瓷是指一系列具备独特物理、化学和电子性能的先进材料。如今，京瓷公司的产品包括手机和网络设备、半导体零部件、电子元件、水晶振荡器和连接器、使用在光电通讯网络中的光电产品、切削工具、打印机/多功能复合机等办公信息设备、精密陶瓷厨房用品、太阳能电池等。