国芯科技：公司汽车芯片产品线覆盖面较全 已在多个方向实现产品系列化

集微网消息 近日，国芯科技在接受机构调研时表示，在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品线覆盖面较全，已在多个方向上实现产品系列化，继续与埃泰克汽车电子（芜湖）有限公司、科世达（上海）管理有限公司和潍柴动力集团等一批汽车电子领域头部客户保持良好的合作关系，汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片采用和国内头部车身控制模组厂商、发动机厂商协同创新的合作方式，在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和 Tier1 汽车电子模组厂商的关注和订单支持，形成公司汽车电子芯片产品的先发优势，并获得了市场的认可和良好的业界口碑，公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商。

汽车车身控制芯片领域：国芯科技于 2022 年上半年推出的 CCFC2012BC 中高端车身及网关控制芯片，可对标国外产品如 NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST（意法半导体）的 SPC560B50、SPC560B64 系列，受到市场的普遍欢迎，订单增加较快，客户包括多家 Tier1 模组厂商和国内主要的汽车品牌厂商，该芯片采用自主可控的PowerPC 的指令集。截至 2022 年 9 月底，公司研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已经实现超过 130 万颗出货和装车，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动及 T-BOX 等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等；目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，预计随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货增长量会进一步增加。

汽车动力总成控制领域：国芯科技已研发成功 CCFC2003PT、CCFC2006PT 等型号芯片产品，其中 CCFC2003PT 对标 NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT 对标 NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用，对标 NXP（恩智浦）MPC5674 的 CCFC2007PT已经内部测试成功，对标 NXP（恩智浦）MPC5777 的 CCFC3007PT 芯片产品正在设计中，可覆盖传统的汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。

汽车域控制器领域：国芯科技已经完成汽车域控制器芯片 CCFC2016BC 的研发和流片，该芯片产品已经内测成功，目前已实现市场销售应用。该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见。同时，我们也正在研发高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3008PT 和 CCFC3009PT 芯片系列。

新能源电池 BMS 控制领域：公司成功研发的 CCFC2007PT 芯片产品可以应用于新能源电池管理(BMS)控制芯片，目前公司正在和国内新能源电池厂商一起合作推动应用方案开发，争取尽快实现规模化应用。公司正在开展新一代高性能新能源电池管理控制芯片 CCFC3008PT 的研发，进展顺利。

车规级安全 MCU 芯片：公司已成功开发 CCM3310S-T、CCM3310S-H 和 CCM3320S等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，其中 CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，CCM3320S 已完成客户验证和实现小批量应用，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，主要应用包括车载 T-BOX 安全单元、车载诊断系统（OBD）安全单元、车联网 C-V2X 通信安全应用等。CCM3310S-T、CCM3310S-H 车规级芯片已获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H 车规级芯片满足 ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。

在其他应用领域，公司也开始瞄准汽车电子混合信号类以及专用 SoC 芯片领域国产化替代机会，启动汽车门控混合信号芯片 CCL1100B 的研发以及安全气囊点火芯片、新能源汽车降噪芯片等的研发工作。

国芯科技表示，公司2022年前三季度汽车电子芯片的出货量已经超过 130 万颗。2022年的汽车电子芯片出货主要以车身控制芯片为主，预计2023年会有更多的出货量，会有更多型号的汽车电子芯片产品进入市场。

在信创领域，国芯科技产品主要包括云应用芯片和端应用芯片。其中，云应用芯片包括云安全芯片、存储控制 Raid 芯片和边缘计算芯片。

云安全芯片产品，主要面向服务器、VPN 网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和 4G/5G 基站等领域，公司云安全芯片性能优异，具有国际先进水平。目前正在根据原有产品 CCP903T/CCP907T 用户使用反馈，在 PCIE 控制器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC 安全引擎增强、IPSEC 特定应用场景下的硬件加速、支持不同应用场景下的功耗控制优化等方面进行改进。公司云安全芯片和模组已进入国家颁布的信创目录，获得国密型号产品证书，可以在信创领域推广应用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、飞腾和兆芯等国产 CPU 芯片主板都完成过适配。

RAID 控制器芯片，主要面向服务器应用，可以为客户提供灵活可靠、大容量存储资源管理，基于公司自主 C*Core CPU 内核 C8000 研发的一款磁盘阵列控制芯片，具备多个独立的接口通道支持连接最多 40 个机械硬盘或 SSD 固态存储盘，兼容 PCIE 标准开发，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，具有全面的 RAID 数据保护机制，提供 RAID0/1/5/6/10/50/60 模式，实现阵列管理软件功能。该产品已完成样品开发，目前正在进行规模化量产设计，于 2022 年底左右进行量产投片。

边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片，主要用于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路、应用层处理和微服务器主控，正在研发的多款新产品采用国芯 32 位或 64 位四核的 PowerPC 指令架构 CPU 核，集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。

在信创领域，除以上云应用芯片外，还包括公司的多种端应用芯片，公司的端应用芯片产品具有身份认证、数字签名、数据加解密及可信计算等功能，多款产品通过相关部门安全认证，已应用于信创 PC、打印机和电子钥匙等领域。

对于公司未来重点发展业务方向，国芯科技表示，公司未来的规划是进一步加大汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等二大领域的销售收入占比，立足自主 CPU 技术，进一步开发高性能的 SoC 芯片系列，在汽车 MCU芯片、RAID 芯片、云安全芯片等方面在国内保持领先地位。