下一个华为？传OPPO首颗自研4nm手机芯片将在Q3亮相

集微网消息，1月4日，据钜亨网报道，OPPO近年为强化手机差异性，积极冲刺自研芯片。市场传出OPPO首颗手机应用处理器(AP)将在今年第三季亮相，采用台积电4nm制程，瞄准中高端市场，恐挤压原先供应商高通、联发科供货空间。

不过，联发科此前强调，手机OEM厂采用自研芯片的确是趋势，但联发科在手机芯片市场布局已久，拥有丰富且关键的IP，对公司来说也是另外一个发展机会。

目前，OPPO是全球第三大手机品牌，仅次三星、苹果，其中AP大量采购联发科与高通的方案。随着高通近年出货不顺，OPPO也提高了采用联发科AP比重并成为其重点客户，带动联发科在OPPO集团出货占比近6成。

业界认为，OPPO在两年内接连推出影像处理SoC、蓝牙音频SoC，长期方向是朝自研手机处理器前进，被业界认为应是下一个华为。

OPPO创办人陈明永曾在内部称，OPPO未来产品不仅只有手机，而是要掌握基础硬件与关键技术，发展更多产品。同时，他还强调一定要做芯片且要做好。而OPPO也确实落地了一连串实际行动。

如OPPO在华为海思受美国制裁时，吸收华为与海思众多人才，并从联发科挖角多位大将，组建高达数千人的自研芯片团队。OPPO此举显然是为了减少外购芯片比重。

另外，业界也盛传，华为将在今年重操旧业，以自家麒麟芯片重新进入手机市场，这被外界认为也是牵动今年手机芯片市场的一大变数。（校对/武守哲）