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来源:今日半导体发布时间:2023-01-041075浏览
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日前,上海合晶硅材料股份有限公司(简称:“上海合晶”)向上交所递交招股书,准备在科创板上市。
本次冲刺科创板IPO,上海合晶计划募资15.64亿元。所募资金主要用于公司优质外延片等项目的研发,旨在提升公司在大尺寸半导体硅外延领域的技术研发能力,进一步扩大公司业务规模,增强竞争力,实现可持续发展。其中,7.75亿元用于低阻单晶成长及优质外延研发项目,1.89亿元用于优质外延片研发及产业化项目,6亿元用于补充流动资金及偿还借款。


华虹、中芯、台积电为其主要客户
近三年营收超30亿
上海合晶成立于1994年,位于上海松江,是一家半导体硅外延片一体化制造商。同时也是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商,主要产品为半导体硅外延片。外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
上海合晶主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等企业。
最新招股书显示,在2019年、2020年、2021年至2022年1-6约报告期内,公司营收分别为11.14亿元、9.41亿元、13.29亿元、7.47亿元;净利润分别为1.35亿元、5677万元、2.12亿元、1.72亿元;扣非后净利分别为-2508.68万元、-337.67万元、2.06亿元、1.65亿元。增势比较明显。



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02研发投入逐年增高
比亚迪为其股东
根据招股书,在2019年、2020年、2021年到2022年1-6月报告期内,公司研发费用分别为5564.76万元、5743.44万元、9880.50万元、6395.26万元,分别占营收的5.00%、6.10%、7.44%、8.56%。

IPO前,STIC持股为53.64%,兴港融创持股为33.35%,中电中金持股为3.59%,厦门联和持股为1.32%,厦门联和二期持股为1.24%,美国绿捷持股为0.94%,比亚迪持股为0.86%,荣冠投资持股为0.77%;华虹虹芯持股为0.75%,郑州兴晶旺持股为0.65%,厦门金创持股为0.62%,双百贤才、上海盛雍分别持股为0.5%,瀚思博投、深圳众晶、盛美上海、上海聚芯晶分别持股为0.25%,上海海铸晶持股为0.14%。
IPO后,STIC持股为40.23%,兴港融创持股为25.02%,中电中金持股为2.7%,厦门联和持股为0.99%,厦门联和二期持股为0.93%,美国绿捷持股为0.71%,比亚迪持股为0.65%,荣冠投资持股为0.58%;华虹虹芯持股为0.56%,郑州兴晶旺持股为0.49%,厦门金创持股为0.47%,双百贤才、上海盛雍分别持股为0.37%,瀚思博投、深圳众晶、盛美上海分别持股为0.19%,上海聚芯晶持股为0.18%,上海海铸晶持股为0.11%。

来源:雷递网、企业招股书

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2026-07-01