Eswin12英寸晶圆初创公司融资40亿元人民币

据市场消息，位于中国西安的 12 英寸硅片供应商 Eswin Silicon Wafer Technology 已从中国建材(CNBM)和其他投资者那里筹集了近 40亿元人民币（5.736 亿美元）的 C 轮融资。Eswin成立于2016年，任命原京东方董事长王东升为董事长。除了用于逻辑 IC 制造的 12 英寸硅晶圆之外，Eswin 还专注于 12 英寸外延晶圆。

消息人士称，Eswin 于 2017 年第四季度启动了一项 110亿元人民币（15.8 亿美元）的投资项目，用于其 12 英寸硅晶圆制造。公司计划分两期完成该项目，设计月产100万片12英寸晶圆。消息人士指出，Eswin 已进入第二阶段投资。消息人士称，第一阶段的生产已经开始，月产量将达到 30万台。

由于对 28nm 和更先进工艺制造的需求，12 英寸硅晶圆的需求依然看好。市场消息人士称，Foundries 即将开展的专注于 28 纳米和更先进工艺制造的扩张项目将在未来几年推动 12 英寸硅晶圆的需求。

2021年11月9日，台积电宣布将在日本熊本县建立子公司日本先进半导体制造公司（即“JASM”）。其中，索尼集团全资子公司索尼半导体计划对JASM进行约5亿美元的股权投资，占JASM不到20%的股权。

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根据台积电当时披露的信息，该晶圆厂计划于2022年开始建设，并于2024年底开始投产，预计将直接创造约1,700个高科技专业工作机会，初始资本支出估计约为70亿美元，预计达产后的月产能为4.5万片12英寸晶圆。不过，根据最新公布的消息，台积电对该晶圆厂的资本支出金额、工艺制程制造能力、以及晶圆产能都进行了升级。

资本支出金额方面，台积电最新公布的该厂投资额为86亿美元，较此前公布的70亿美元增加了16亿美元，增幅22.86%；

工艺制程方面，除了先前宣布的22/28纳米制程外，该晶圆厂亦将进一步提升其制造能力，提供12/16纳米鳍式场效制程的专业集成电路制造服务；

产能方面，该晶圆厂月产能由原来公布的4.5万片增加1万片，至5.5万片12英寸晶圆。

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