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来源:半导体前沿发布时间:2023-01-041391浏览
询问 AI1月4日，半导体设备企业盛美上海发布公告称，综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，公司预计2023年全年的营业收入将在人民币36.5亿至42.5亿之间。
营收方面，2022年11月，盛美上海公布三季度报告，2022年前三季度，公司实现营收19.78亿元，同比增长81.86%；归属于上市公司股东的净利润4.41亿元，同比增长196.42%。
盛美上海表示，受益于公司的技术优势和产品多元化战略布局，以及市场对公司半导体设备的强劲需求，报告期内公司订单量快速增长。公司持续优化生产经营，强化供应链管理，扩充川沙工厂产能及提高生产效率，确保订单的及时履约交付，实现公司业绩的稳步增长。公司2022年1-9月半导体清洗设备、半导体电镀设备的营业收入均有较大增长。
据悉，截止2021年9月30日，盛美上海在手订单合计22.62亿元；截至2022年9月30日，该公司在手订单总金额为46.44亿元，同比增长105.32%。
产品方面，盛美上海主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，该公司在2022年12月内陆续公布产品进度。盛美上海在投资者关系记录表上透露，目前，公司已有1台ECP、3台PR清洗设备及1台单片清洗设备交付国际客户在中国的FAB厂，两台单片兆声波清洗设备已经交付美国头部客户，调试工作进行顺利。国际销售团队正在积极开拓中国台湾、韩国、欧洲大客户。
盛美上海推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。盛美上海预计将在未来几周内向中国的一家集成电路客户交付其首台PECVD设备。
盛美上海首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备（亚太）制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。此外，盛美上海将于2023年推出i-line型号设备，并且公司已开始着手研发KrF型号设备。
来源：全球半导体观察
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺。CMP工艺贯穿硅片制造、集成电路制造与封装测试环节。抛光液和抛光垫是CMP工艺的核心耗材，占据CMP材料市场80%以上。鼎龙股份、华海清科为代表的CMP材料与设备企业受到行业重点关注。
靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于半导体、面板、光伏等领域，实现导电或阻挡等功能。在半导体几大材料中，靶材是国产化程度最高的一种。国产铝、铜、钼等靶材领域取得突破，主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技等。
未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储、士兰微等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带来巨大的CMP材料与靶材需求。
新形势下，国内晶圆厂供应链安全越发重要，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这也将给国内供应商带来巨大的机遇。靶材的成功经验，也将给其他材料的国产化发展提供借鉴。
半导体CMP材料与靶材研讨会2022由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。
会议主题
1.中国CMP材料与靶材政策与市场趋势
2.美国制裁对国内半导体材料供应链的影响
3.CMP材料与靶材市场与重点企业分析
4.半导体CMP抛光研磨液
5.CMP抛光垫与清洗液
6.CMP抛光设备进展
7.半导体靶材市场供需
8.半导体靶材重点企业动向
9.CMP与靶材技术进展
10.靶材国产化经验及借鉴
第3届第三代半导体论坛由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1.美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2.全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3.晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4.6吋SiC项目投资与市场需求展望
5.SiC PVT长晶技术液相法的现状及发展
6.8吋SiC国产化进程和技术突破
7.SiC市场以及技术发展难题解决方案
8.GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9.GaN在快充市场中的发展及替代情况
10.GaN激光器件技术和市场应用
11.国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12.其他第三代半导体发展前景
13.工业参观与考察（重点企业或园区）
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