【IPO一线】半导体封测设备厂商胜达克拟A股IPO 已进行上市辅导

集微网消息 近日，证监会披露了国泰君安证券关于胜达克半导体科技(上海)股份有限公司（简称：胜达克）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

资料显示，胜达克成立于2016年，是一家专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商，其产品主要用于满足国内外半导体封装测试厂商对集成电路封装测试及其他机械自动化生产需求，从而提升半导体封装及测试环节的生产效率，保证半导体的成品质量与应用效果。

不久前，胜达克完成亿元级融资，本轮投资由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。

2022年8月，上海市经济和信息化委员会对第四批专精特新“小巨人”企业名单（245家）进行公示。其中，胜达克半导体在内的超40家半导体企业入选。