PCB | 博敏电子拟50亿元投建陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

来源：博敏电子公告

博敏电子1月3日公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，新增就业岗位需求3000人。

投资协议的主要内容

甲方：合肥经济技术开发区管理委员会

乙方：博敏电子股份有限公司

（一）乙方拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约 50 亿元人民币，选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约 190亩（具体面积以实测为准），投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领域的封装载板产品。

（二）项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则：其中，陶瓷衬板项目总投资 20 亿元，计划 2023 年 3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载板项目总投资 30 亿元，计划2024 年元月开工建设，2025 年 12 月竣工投产，项目预计可实现年销售额 25 亿元，新增就业岗位需求 3000 人。

更多商务合作，欢迎与小编联络！

扫码请备注：姓名+公司+职位

我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！

CINNO于2012年底创立于上海，是致力于推动国内电子信息与科技产业发展的国内独立第三方专业产业咨询服务平台。公司创办十年来，始终围绕泛半导体产业链，在多维度为企业、政府、投资者提供权威而专业的咨询服务，包括但不限于产业资讯、市场咨询、尽职调查、项目可研、管理咨询、投融资等方面，覆盖企业成长周期各阶段核心利益诉求点，在显示、半导体、消费电子、智能制造及关键零组件等细分领域，积累了数百家大陆、台湾、日本、韩国、欧美等高科技核心优质企业客户。