IPO | 苏州锦艺新材拟冲刺科创板IPO上市！预计募资7.44亿元

来源：苏州锦艺新材料招股说明书

一、发行人概述

公司致力于新材料领域的创新性技术研发及产业化应用，是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括 IC 载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。

二、发行人报告期的主要财务数据和财务指标

最近三年一期的资产状况和经营业绩如下：

三、主要产品销售收入

四、发行人募集资金用途

公司本次拟公开发行不超过 55,715,025 股人民币普通股（A 股），占本次发行后公司总股本的比例不低于 25%，发行募集资金扣除发行费用后的净额全部用于以下项目：

1、江苏锦艺功能材料有限公司年产 5,200 吨电子用功能性纳米粉体新材料建设项目

在下游电子信息行业技术飞速迭代、未来高性能覆铜板及其他电子元件对原材料提出更高要求的背景下，公司拟新建年产 5,200 吨电子用功能性纳米粉体新材料生产线，由全资子公司功能材料承建。项目建设旨在丰富产品结构，项目建设完成后能够有效提升公司的产线技术水平，扩大公司电子级功能纳米粉体材料及电子元件用纳米粉体材料等产品的生产规模，进一步增强公司盈利能力，促进公司快速发展。

本项目建设地点位于江苏省苏州市常熟经济技术开发区沿江工业园，兴港路以南、万福路以北、亚太路以东。拟在现有土地上新建生产厂房、办公楼及相关配套设施。本项目拟在常熟经济技术开发区沿江工业园现有土地上新建生产厂房、综合办公楼，总占地面积为 66,554m2（折合约 99.83 亩），总建筑面积50,400.00m2。此外，根据公司生产需要，配套完善项目区域内的总图工程和给排水、供配电、安全环保、消防等公辅设施。

2、研发中心升级建设项目

近年来，随着公司业务规模不断扩大、业务水平不断提高，以及下游行业的快速发展，客户对关键原材料的要求不断提高。公司面临拓展研发项目布局、加快研发项目进度以及快速响应下游技术等一系列挑战。因此，公司拟在常熟市经济技术开发区兴港路 25-1 号升级建设研发中心，通过购置先进研发检测设备，引进专业技术人才，增强公司定制化服务优势，进一步提高公司技术创新能力和整体研发实力，提高研发水平与效率，保证公司可持续发展。

本项目建设地点位于江苏省常熟市经济技术开发区兴港路 25-1 号，本项目拟利用现有研发办公楼，对现有研发中心四楼进行升级，建设研发实验室。

五、发行人股权结构

截至本招股说明书签署之日，发行人的股权结构图如下：

六、董事成员

截至本招股说明书签署日，发行人董事会共由 8 名董事组成，其中独立董事 3 名，董事会成员构成、提名人及任期情况如下：

七、主要客户情况

八、主要原材料供应商情况

报告期内，公司前五大原材料供应商情况如下：

九、公司研发投入情况

公司自成立以来就设立了以研发为先导的经营理念，公司研发为公司巩固在新材料领域各高端品类市场端优势的关键支点，因此公司在研发投入方面长期保持高强度投入。报告期内，公司的研发费用及占营业收入的比例如下：

十、专业分工结构

截至 2022 年 6 月 30 日，公司及子公司员工专业结构如下：

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