华润微重庆！12寸晶圆，通线！

来源:半导体行业联盟发布时间:2023-01-04538浏览

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12月29日上午

华润微电子重庆园区

召开第四次

重大项目联席工作会议

会上宣布

“12吋晶圆制造生产线”以及

“先进功率封测基地”

如期通线

华润微电子重庆园区第四次重大项目联席工作会议现场

12吋项目助力核心技术能力提升

打造车规级半导体平台

华润微电子重庆12吋项目致力于以高标准建设，形成优势明显的制造技术能力，实现核心制造技术突破与跨越式发展，助力公司进一步打造车规级功率半导体平台。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。

项目在推进过程中，相继面临国内外疫情反复、关键设备采购协调等诸多挑战，从项目公司注册成立，仅用18个月即实现包括中低压沟槽SGT MOS、高压超结SJ MOS在内的四个产品平台全部通线，项目进入产品投产流通与产能建设上量并行阶段。

华润微电子重庆园区12吋晶圆制造项目厂房

重庆12吋晶圆项目是华润微电子立足战略，充分发挥已有厂房资源、公司市场技术及产品优势、丰富的半导体运营经验，力求建设国内领先的车规级半导体平台，为客户提供研发自主、制造可控的可信供应。

华润微电子重庆园区12吋项目团队

先进功率封测基地项目从0开始1年建成

坚持战略导向、技术领先

分步快走、产品制造

华润微电子先进功率封测基地项目，是华润微电子布局的中高端功率封装项目，致力于打造聚焦于汽车电子和工控市场、国内工艺全面、技术先进、规模领先的功率半导体专用封测工厂，包括模块级、晶圆级、框架级、面板级多条封装测试生产线。

项目2021年11月正式开工，一座座高科技厂房从荒野草地拔地而起，今年7月，在克服重庆多轮次疫情、极端连续高温天气限制作业、限电影响材料供应等多重考验后，先进功率封测基地成功实现主体封顶；12月22日，首颗中低压SGT功率器件PDFN 3.3产品顺利产出，良率99.5%，各项指标满足产品规范，标志着项目成功通线！