【IPO】HPE出售新华三49%股权，紫光股份将实现100%控股；上海合晶拟科创板IPO：募资15.64亿建半导体硅外延片等项目

来源:集微网发布时间:2023-01-042288浏览

1.HPE出售新华三49%股权，紫光股份将实现100%控股

2.【IPO一线】上海合晶拟科创板IPO：募资15.64亿元投建半导体硅外延片等项目

3.【IPO一线】上交所：埃科光电将于1月6日科创板首发上会

4.【IPO一线】伏达半导体拟A股IPO 已进行上市辅导

5.【IPO一线】昆腾微拟创业板IPO：募资5亿元投建音频SoC芯片等项目

6.中创新航拟在A股二次上市，已提交上市辅导

1.HPE出售新华三49%股权，紫光股份将实现100%控股
集微网消息，1月3日，紫光股份发布重大事项进展公告称，2016 年 5 月，紫光股份在香港注册成立的全资子公司紫光国际信息技术有限公司（以下简称“紫光国际”）完成对新华三集团有限公司（以下简称“新华三”）51%控股权的收购，新华三成为公司控股子公司。截至本公告披露日，公司通过紫光国际持有新华三51%的控股权；Hewlett Packard Enterprise Company 通过其全资子公司 H3C Holdings Limited（以下简称“HPE 开曼”）和 Izar Holding Co 分别持有新华三48%和1%股权。在上述控股权交割的同时，2016年5月1日紫光国际还与HPE开曼、新华三签署了《新华三集团有限公司股东协议》（以下简称《股东协议》）。2017年12月6日，HPE开曼向其全资子公司 Izar Holding Co 转让了新华三1%的股权；该次股权转让完成后，Izar Holding Co 成为新华三的股东，受《股东协议》约束。根据《股东协议》的约定，2019年5月1日至2022年4月30日期间，HPE开曼或届时持有新华三股权的HPE实体（统称“HPE实体”）可向紫光国际发出通知，向紫光国际或公司出售其持有的新华三全部或者部分股权（以下简称“卖出期权”）。经公司第八届董事会第十次会议以及2022年第二次临时股东大会审议通过和公司第八届董事会第十六次会议以及2022年第三次临时股东大会审议通过，为继续推动双方合作与协商，紫光国际与HPE开曼、Izar Holding Co、新华三、紫光集团有限公司等签署了关于卖出期权行权期限之延期的同意函，对《股东协议》进行修订，将上述卖出期权行权期延长至2022年12月31日（以下简称“卖出期权行权期”）。自进入卖出期权行权期以来，双方一直就卖出期权行权事项友好协商。经多轮沟通，近日由HPE实体向紫光国际发出了《关于行使卖出期权的通知》（以下简称“行权通知”），HPE实体将向紫光国际出售其持有的新华三49%的股权（以下简称“本次交易”）。本次交易完成后，紫光国际将持有新华三100%的股权。本次交易的主要内容如下：HPE开曼和Izar Holding Co 将向紫光国际出售其持有的新华三合计49%股权，每股出售价格将根据《股东协议》约定按照2022年4月30日前12个月新华三扣除非经常性损益后的税后利润的15倍除以行权通知之日新华三全部股份数量的方式确定，对价支付方式为现金；在满足适用之法律规定的条件下，HPE实体和紫光国际将尽可能在紫光国际收到卖出期权行权通知后的30个工作日或双方另行达成的其他期限内确定行权价格及行权对价，并签署相应的股份购买协议。公司正在与相关方协商确定本次交易正式交易协议的相关条款，积极推进本次交易，并严格按照有关法律、法规的规定和要求及时履行信息披露义务。本次交易尚需履行公司及相关方的内部决策程序，并需在完成政府相关部门的审批后方可实施，能否实施尚存在一定的不确定性。

2.【IPO一线】上海合晶拟科创板IPO：募资15.64亿元投建半导体硅外延片等项目

集微网消息近日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（简称：上海合晶）科创板上市申请。上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。外延片产品量价齐升近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。上海合晶积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。目前，上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。2019年至2022年1-6月（简称：报告期内），上海合晶实现营业收入分别为11.14亿元、9.41亿元、13.29亿元、7.47亿元。其中，报告期内，公司外延片业务收入分别为 82,593.90 万元、77,421.13 万元、110,419.70万元及71,005.22万元，占主营业务收入的比例分别为82.52%、82.60%、83.56%及 95.12%。公司向客户提供外延片销售和外延片加工服务，拥有稳定的客户群，主要为行业知名企业，公司在长期的合作中赢得了客户的信赖。上海合晶表示，2020 年度，公司外延片销售收入有所下滑，主要系外延片产品价格下降所致。受 2019 年至 2020 年上半年下游半导体市场需求减弱的影响，外延片产品销售价格有所下滑，2020 年整体销售价格相较于 2019 年有所下降。2021 年度，公司外延片销售收入实现较快增长，主要系外延片产品销量增长所致。2021 年，全球半导体市场需求反弹，外延片的市场需求旺盛，公司外延片的产能利用率大幅提升，外延片产销两旺。2022 年 1-6 月，公司外延片销售收入持续提升，主要系外延片产品销量和价格均有所增长。2022 年上半年，外延片市场规模持续攀升，外延片产品销量维持增长态势，同时，受供需关系的影响，外延片产品价格有所上涨。报告期内，公司硅材料业务收入分别为 9,477.17 万元、8,639.20 万元、7,712.55万元及 3,641.15 万元，占主营业务收入的比例分别为 9.47%、9.22%、5.84%及4.88%，整体呈下降趋势。2019 年至 2021 年，公司抛光片业务收入分别为 1,197.42 万元、5,647.71 万元及 14,009.81 万元，占主营业务收入的比例分别为 1.20%、6.03%及 10.60%。为规范同业竞争问题，上海合晶进行业务调整，自 2020 年 5 月 1 日起停止抛光片销售业务，仅面向合晶科技提供抛光片加工服务。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已终止所有抛光片加工服务。募资15.64亿元投建半导体硅外延片等项目招股书显示，上海合晶此次IPO拟募资15.64亿元，投建于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。行业周知，全球半导体市场规模伴随着终端产品的繁荣而增长。2021 年，5G 手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备的发展推动了半导体市场增长。根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体市场规模达到了5,559 亿美元，增长率达到 26.23%。随着全球经济复苏、5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业预计将持续增长，2025 年市场规模将达到 6,588 亿美元。中国已成为全球主要消费市场，因此中国半导体产业规模将持续扩大，在全球的占比持续提高。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业规模 10,458 亿元，同比增长 18.20%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到 2025 年，中国集成电路产业规模预计将会达到 14,729 亿元，强劲的下游市场需求为募投项目的实施提供了市场保障。半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也相对慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严格的供应商认证。公司作为我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。上海合晶称，公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A 等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。长期稳定的客户资源为公司新产品的应用和推广提供了坚实基础。关于公司战略规划，上海合晶表示，公司战略规划半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CMOS 等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是 12 英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。

3.【IPO一线】上交所：埃科光电将于1月6日科创板首发上会

集微网消息近日，据上交所披露公告称，合肥埃科光电科技股份有限公司（简称：埃科光电）将于1月6日科创板首发上会。埃科光电作为高端制造装备核心部件产品提供商，是专业从事工业机器视觉成像部件产品设计、研发、生产和销售的国家高新技术企业，是我国机器视觉领域自主研发创新国产品牌的先锋企业。目前，公司的主要产品包括作为工业机器视觉核心部件的工业相机及图像采集卡两大品类，其中工业相机以高速或高分辨率产品为主，图像采集卡以兼容 Camera Link 和 CoaXPress 等行业标准协议的高速图像采集卡为主。高速高分辨率相机和高速图像采集卡均属于机器视觉核心部件的高端产品定位。公司经过十余年的发展，凭借着高质量的产品、专业高效的技术服务、完善的产品解决方案及持续稳定的供货能力，已然成为国内机器视觉领域核心部件的关键厂商。自成立以来，埃科光电始终专注于自主研发和技术创新，坚持高端产品定位，不断攻克机器视觉部件产品的底层核心技术，已掌握高端机器视觉部件的多项关键技术，包括图像传感器全自动标定技术、自适应信号增强算法、全光谱色彩自动矫正算法、多线分时曝光技术、超分辨率成像技术、高可靠性热设计技术、实时无损图像数据压缩解压缩算法等。截至目前，埃科光电已经拥有工业线扫描相机、工业面扫描相机（含大幅面扫描相机、高速面扫描相机、中小幅面扫描相机）和图像采集卡等合计 80 余个型号产品。自 2012 年发布公司第一款国产高速高分辨8K 线扫描相机以来，公司在十年时间里陆续量产了包括 7 个分辨率模式的 30多个型号线扫描相机和 12 个分辨率模式的近 30 个型号大幅面扫描相机。埃科光电是当前国产工业相机品牌中技术先进、应用专业、市场验证经验丰富、市场保有量领先的提供商。2016 年，公司量产了国产品牌 Camera Link 采集卡，六年多来公司的图像采集卡一直是中国机器视觉市场领先的国产品牌。凭借完善的产品系列、高速高分辨率特征、机卡一体化解决方案以及高效专业的现场应用支持等优势，埃科光电产品已被批量应用于 PCB、新型显示、3C、锂电、光伏、半导体、包装印刷等行业。报告期内，埃科光电已经与精测电子、宜美智、天准科技、奥普特、奥特维、博众精工、易鸿智能、佳世达、思泰克等国内高端装备制造商、知名机器视觉系统商或终端用户建立了稳定的合作关系，公司产品已大范围服务于国内外知名品牌企业的生产制造中，包括深南电路、景旺电子、京东方、华星光电、宁德时代、国轩高科等。与此同时，公司依靠自身可靠、领先的研发实力参与多个行业龙头企业的一线研发，帮助客户解决终端用户智能制造的实际需求，获得了较高的市场认可度。

4.【IPO一线】伏达半导体拟A股IPO 已进行上市辅导

集微网消息近日，证监会披露了中信证券股份有限公司关于伏达半导体（合肥）股份有限公司（简称：伏达半导体）首次辅导备案报告。资料显示，伏达半导体成立于2014年，专注于模拟电源管理芯片及系统解决方案的研发及创新，是一家可以同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司，致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗等领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案，产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片、保护芯片与汽车电源芯片、手机电池充电芯片、有线协议芯片、LED驱动芯片等，为国际主流手机品牌和手机配件厂商的核心供应商。同时，其电源管理一站式解决方案也成为国际知名消费电子品牌的首选。针对TWS耳机、智能手表、电动牙刷等消费类设备，伏达半导体推出一款高度集成、尺寸极小的小功率无线电源接收芯片NU1680，适用于功率低于5W的无线电源接收端。NU1680内部高集成度，外围只需要极简的电路结构，总共只有12个外围阻容元件；简单的应用程序设计，无需额外的固件，易用性极强。伏达半导体表示，该芯片简单高效、性价比高，获得客户一致认可。目前已经在小米、紫米、OPPO以及众多TWS耳机品牌中量产。基于在手机无线充电领域的多年积累，伏达半导体在5W-50W功率段无线充电产品基础上向车规领域进军，先后推出两颗通过AEC-Q100车规级认证的无线充电发射端智能全桥芯片NU8015、NU8040，为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电解决方案。NU8015支持最高15W无线充电输出，支持4V-21V供电电压范围；NU8040的方案支持最高50W无线充电输出，并具有更高的电流能力。伏达半导体表示，伏达旨在为客户提供安全、高效的高功无线充解决方案，结合伏达的软件平台，可以实现MCU自由化、线圈自由化、调试自由化三大优势。伏达半导体进一步表示目前公司已经与国内外多个车载客户展开合作，随着国内车载无线充市场的发展，伏达的车载无线充产品将会持续为客户带来更多价值，实现车载无线随处充的愿景。从股权结构来看，XINTAO WANG 直接持有 3.4039 %股份，并通过宁波梅山保税港区真源企业管理合伙企业（有限合伙）与 Eucalyptus Source (HongKong) Limited 间接控制 32.3202%股份。

5.【IPO一线】昆腾微拟创业板IPO：募资5亿元投建音频SoC芯片等项目

集微网消息近日，深交所正式受理了昆腾微电子股份有限公司（简称：昆腾微）创业板上市申请。
昆腾微的主营业务为模拟集成电路的研发、设计和销售。公司的主要产品包括音频 SoC 芯片和信号链芯片，主要应用领域包括消费电子、通信及工业控制等。公司的音频 SoC 芯片主要包括无线音频传输芯片、FM/AM 收发芯片、USB音频芯片等，应用于消费电子领域。营收规模快速增长目前，昆腾微的信号链芯片产品主要为数据转换器，具体包括模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）以及集成型数据转换器，主要应用于通信、工业控制等领域，未来公司将逐渐向其他信号链芯片产品拓展。昆腾微是国内少数掌握高性能模数/数模转换技术并实现商业化的企业之一，市场地位突出。公司在数据转换器方面的产品性能、质量以及批量供货能力已经得到国内主流通信设备厂商的认可，并且进入了其供应链体系。2019年至2022年1-6月（简称：报告期内），昆腾微实现营业收入为1.58亿元、2.17亿元、3.15亿元、1.58亿元，对应的净利润分别为3037.56万元、4663.75万元、8225.68万元、3757.12万元。报告期内，公司主要产品为音频 SoC 芯片及信号链芯片，其中音频 SoC 芯片实现销售收入分别为 13,395.08 万元、14,782.94 万元、24,701.34 万元和 12,555.01 万元，最近三年复合增长率达 35.80%；信号链芯片实现销售收入分别为 2,035.77 万元、5,725.46万元、6,750.16 万元和 3,276.15 万元，最近三年复合增长率达 82.09%。昆腾微指出，公司音频 SoC 芯片销售收入的增长主要得益于公司音频 SoC 芯片特别是无线音频传输芯片具有较强的市场竞争力，下游电子音响行业市场规模的稳定增长，以及新产品 USB 音频芯片的积极推广。公司信号链芯片产品销售收入的增长主要得益于公司成功通过客户 A、中兴等战略客户的供应商资质认证，信号链芯片产品逐年批量出货，主要应用于通信及工业控制等领域。募资5亿元投建音频SoC芯片等项目招股书显示，昆腾微此次IPO拟募资5.07亿元，投建于音频 SoC 芯片升级及产业化项目、高性能 ADC/DAC芯片研发及产业化项目，以及研发中心建设项目。其中，音频 SoC 芯片升级及产业化项目将在公司现有产品线的基础上，对音频 SoC 芯片产品进行迭代升级以丰富和优化产品线。具体研发目标包括推出高性能高集成度低功耗多核音频DSP 芯片、第四代高性能无线音频传输芯片以及高性能音频 Codec 芯片。而通过高性能 ADC/DAC 芯片研发及产业化项目，公司拟推出车载多通道高精度 ADC+DAC 集成芯片、24 位高精度 ADC 芯片以及低功耗智能微弱信号处理SoC 芯片。其中车载多通道高精度 ADC+DAC 集成芯片主要应用于汽车的运行情况、周围的环境变化、众多机器部件和电子元件的工作状态的实时监控；24位高精度 ADC 芯片是用于光通信精密测量的一款高精度 ADC 芯片；低功耗智能微弱信号处理 SoC 芯片可广泛应用于新能源、煤炭瓦斯监测、地下管廊气体感知、城市燃气安全保障及消防等领域的中红外激光气体传感器。关于公司发展战略，昆腾微表示，未来公司将继续以市场需求为导向，顺应物联网、人工智能、汽车电子等新兴应用领域发展趋势，发挥自身在音频 SoC 芯片和信号链芯片等领域的研发及设计优势，以高度的责任感、丰富的设计经验以及可靠的工艺技术来实现日趋复杂的芯片设计，为客户提供优质的产品和服务。公司未来三年的发展目标是拓展公司产品的应用领域及下游客户覆盖范围，提升在相关细分领域的芯片市场份额和竞争力。其中，在音频 SoC 芯片业务领域，公司将聚焦客户需求，在 DSP 音频芯片、无线音频芯片等领域加大研发投入和产品推广，为客户提供低功耗、高性能的芯片产品，持续提升市场份额；在信号链芯片领域，公司将推出更高转换速度、转换精度的数据转换器，逐步缩小与国际知名芯片公司的差距，进一步抢占国内通信、工业控制、汽车应用等细分领域的市场份额。

6.中创新航拟在A股二次上市，已提交上市辅导

集微网消息，近日，中创新航在港交所公告称，公司已就A股IPO提交上市前辅导的备案登记，有关材料已于当日递交。2022年10月6日，中创新航在香港联交所主板上市，正式登陆国际资本市场。中创新航IPO共募资98.6亿港元（约合89.3亿元人民币），引入15名基石投资者，其中包括天齐锂业、盛屯矿业、大族激光、中伟股份、诺德股份、精测电子、小鹏汽车等锂电产业公司。15名基石投资者合计认购约7.36亿美元，占募资总额的43.3%。据中国汽车动力电池产业创新联盟统计，今年1-11月，中创新航在国内动力电池市场的占有率为6.73%，装车量达到17.39 GWh，排名国内第三。仅次于宁德时代和比亚迪。据此前招股书披露，中创新航2021年的前三大客户分别为广汽集团、长安汽车和小鹏汽车。中创新航2021年营收68亿元，同比增长1.4倍；净利润1.1亿元，2020年则亏损1.8亿元。中创新航称，销售增长主要由于动力电池市场需求快速增长，公司近九成收入来自于动力电池业务，去年电池销量9.3 GWh，为2020年的2.3倍。据悉，中创新航已在常州、洛阳、成都、厦门、武汉、合肥及黑龙江设立七座电池产业基地，并规划在欧洲、北美新建海外生产基地。2022年11月，中创新航公告称，公司计划在葡萄牙购入土地使用权，建设零碳电池工厂。根据此前公布的规划，中创新航2025年的电池产能规划将超过500 GWh。若以每辆新能源车搭载50 KWh电量计算，500 GWh的动力电池可配套1000万辆新能源车。

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