【IPO一线】上海合晶拟科创板IPO：募资15.64亿元投建半导体硅外延片等项目

集微网消息 近日，上交所正式受理了上海合晶硅材料股份有限公司（简称：上海合晶）科创板上市申请。

上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。发行人的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。

半导体硅片是半导体产业链的基础，也是中国半导体产业与国际先进水平差距较大的环节之一，我国大硅片技术水平及自主供应能力较弱，依赖进口程度较高，是半导体产业链中的短板，因此半导体硅片国产化符合国家重大需求，具有重大战略意义。

外延片产品量价齐升

近年来受国际贸易摩擦等因素的影响，国内半导体产业对于供应链自主可控的需求较为强烈。上海合晶积极响应国家战略需求，紧跟国际前沿技术，突破了外延片的关键核心技术，有利于提升我国半导体关键材料生产技术的自主研发水平。

目前，上海合晶客户遍布中国、北美、欧洲、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，是我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商。

2019年至2022年1-6月（简称：报告期内），上海合晶实现营业收入分别为11.14亿元、9.41亿元、13.29亿元、7.47亿元。

其中，报告期内，公司外延片业务收入分别为 82,593.90 万元、77,421.13 万元、110,419.70万元及71,005.22万元，占主营业务收入的比例分别为82.52%、82.60%、83.56%及 95.12%。公司向客户提供外延片销售和外延片加工服务，拥有稳定的客户群，主要为行业知名企业，公司在长期的合作中赢得了客户的信赖。

上海合晶表示，2020 年度，公司外延片销售收入有所下滑，主要系外延片产品价格下降所致。受 2019 年至 2020 年上半年下游半导体市场需求减弱的影响，外延片产品销售价格有所下滑，2020 年整体销售价格相较于 2019 年有所下降。

2021 年度，公司外延片销售收入实现较快增长，主要系外延片产品销量增长所致。2021 年，全球半导体市场需求反弹，外延片的市场需求旺盛，公司外延片的产能利用率大幅提升，外延片产销两旺。

2022 年 1-6 月，公司外延片销售收入持续提升，主要系外延片产品销量和价格均有所增长。2022 年上半年，外延片市场规模持续攀升，外延片产品销量维持增长态势，同时，受供需关系的影响，外延片产品价格有所上涨。

报告期内，公司硅材料业务收入分别为 9,477.17 万元、8,639.20 万元、7,712.55万元及 3,641.15 万元，占主营业务收入的比例分别为 9.47%、9.22%、5.84%及4.88%，整体呈下降趋势。

2019 年至 2021 年，公司抛光片业务收入分别为 1,197.42 万元、5,647.71 万元及 14,009.81 万元，占主营业务收入的比例分别为 1.20%、6.03%及 10.60%。

为规范同业竞争问题，上海合晶进行业务调整，自 2020 年 5 月 1 日起停止抛光片销售业务，仅面向合晶科技提供抛光片加工服务。截至 2021 年 12 月 31 日，公司已终止所有抛光片加工服务。

募资15.64亿元投建半导体硅外延片等项目

招股书显示，上海合晶此次IPO拟募资15.64亿元，投建于低阻单晶成长及优质外延研发项目、优质外延片研发及产业化项目、补充流动资金及偿还借款。

行业周知，全球半导体市场规模伴随着终端产品的繁荣而增长。2021 年，5G 手机、笔记本电脑、服务器、汽车、工业装备、智能家居、游戏设备、可穿戴设备的发展推动了半导体市场增长。

根据 WSTS 统计，2021 年全球半导体市场规模达到了5,559 亿美元，增长率达到 26.23%。随着全球经济复苏、5G 通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业预计将持续增长，2025 年市场规模将达到 6,588 亿美元。

中国已成为全球主要消费市场，因此中国半导体产业规模将持续扩大，在全球的占比持续提高。根据中国半导体行业协会统计，2021 年中国集成电路产业规模 10,458 亿元，同比增长 18.20%。随着 5G、消费电子、汽车电子等下游产业的进一步兴起，中国半导体市场规模整体保持稳步发展趋势。到 2025 年，中国集成电路产业规模预计将会达到 14,729 亿元，强劲的下游市场需求为募投项目的实施提供了市场保障。

半导体器件制造企业对外延片的质量有严苛的要求，对供应商的选择也相对慎重。下游芯片制造企业等客户在引入新的外延片供应商时，通常会进行严格的供应商认证。公司作为我国少数受到国际客户广泛认可的外延片制造商，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区，拥有良好的市场知名度和影响力。

上海合晶称，公司已经为全球前十大晶圆代工厂中的 7 家公司、全球前十大功率器件 IDM 厂中的 6 家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、客户 A 等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉。长期稳定的客户资源为公司新产品的应用和推广提供了坚实基础。

关于公司战略规划，上海合晶表示，公司战略规划半导体硅外延片是生产 MOSFET、IGBT 等功率器件和 PMIC、CMOS 等模拟器件的关键材料，下游需求持续增长，市场空间广阔。与此同时，半导体硅片行业是半导体产业链基础性的一环，也是我国半导体产业链与国际先进水平差距较大的环节，中国半导体硅外延片，尤其是 12 英寸半导体硅外延片，依赖进口程度较高，严重制约了中国半导体产业的发展。

公司作为国内较早开展半导体硅外延片产业化的公司，也是我国少数具备一体化半导体硅外延片制造能力的公司，坚持以成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商为发展战略。公司将继续加大对晶体成长、衬底成型及外延生长工艺的研发投入并持续扩充产能，进一步巩固在大尺寸半导体硅外延片领域的领先优势，切实提升我国半导体硅外延片的自给程度以及行业技术水平，增强我国半导体行业发展所需原材料的自主可控水平，促进我国半导体行业的发展。