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来源:刘宪杰发布时间:2023-01-032209浏览
询问 AI联发科将于2023消费性电子展(CES2023)期间,展示最新推出的AIoT平台Genio 700以及相关应用实例,Genio 700整合高效能八核CPU,适用于智能家庭、智能零售和工业物联网产品,充分满足智能装置对高速AI算力和物联网品质的需求。联发科指出,新产品预计会在2023年第2季开始商用。
Genio 700采用高能效6纳米制程,八核CPU包括2个主频为2.2GHz的ARM Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心,整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲效能。此外,Genio 700还同时支持4K 60Hz和 FHD 60Hz显示,整合ISP影像信号处理器,提供更出色的影像画质。
虽然消费性电子产品整体市况前景并不明朗,但芯片大厂对于AIoT平台及相关周边IC的布局动作还是非常积极。IC设计业者认为,AIoT市场将会是解决方案为核心的竞争格局,若没办法推出整合度够高的产品,要拓展业务就会非常辛苦,联发科本身在手机及其他消费性电子产品累积的运算平台经验优势,以及多元周边IC的技术能力,会是联发科在AIoT领域竞争的最佳利器。
联发科技智联网事业部副总经理Richard Lu表示:「去年(2022年)我们发布Genio智能物联网平台,提供品牌厂商规模拓展及产品开发支持,为Genio的发展奠定坚实基础。Genio 700为工业和智能家庭产品而生,进一步丰富联发科技的智能物联网产品组合,让我们可以为客户提供更广泛的技术和产品支持。」
责任编辑:张兴民
新闻来源:DIGITIMES科技网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
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