振华风光：预测未来3至5年研发合同订单仍将呈现增长趋势

集微网消息（文/杨艳柔）近日，振华风光在接受机构调研时表示，公司近三年承担的新品研发任务数量逐年提升、新产品研制订单数量逐年递增。随着模拟集成电路的市场需求的快速增长，预测未来3至5年研发合同订单仍将呈现增长趋势。同时，客户对产品的性能提出更高要求，产品朝着多样化、复杂化的趋势发展。

在公司集成电路设计优势方面，振华风光称，2012年以来，公司紧盯国产化需求，一方面将积累的技术成果进行产品转化，另一方面通过加强研发团队建设，布局了贵阳、成都、西安以及南京四个研发中心，并突破了失调电压温度负载稳定性、nV级超低噪声、大功率元胞晶体管、RDC数字化算法、双向多级嵌套快速数字复合修调等多项设计技术，其中RDC数字化算法能使系统快速地逼近输入角度和位置信号，提升轴角转换器的跟踪速率和转换精度，该技术达到了国内领先水平。

集成电路测试方面，公司按国家军用标准建立了完善的电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验体系，公司实验室通过了CNAS（中国合格评定国家认可委员会）和DILAC（中国国防科技工业实验室认可委员会）认证。近年来，通过自主创新突破了超低噪声测试、高速信号测试技术、全温区晶圆测试等关键技术，实现了对微弱信号的精确测试，噪声灵敏度测试可达nV级，达到国内先进水平。

振华风光表示，公司致力于集成电路的设计以及相关技术的开发，高度重视研发投入和技术创新，公司拥有专业设计团队，通过持续的研发投入，目前拥有完善的自主研发体系。公司在放大器、轴角转换器等产品设计、封装、测试方面掌握多项核心技术，与国内竞争者形成了相对明显的技术优势。

面向未来，公司以高可靠集成电路为发展方向，继续保持自主创新的技术发展理念，围绕强军目标深耕装备配套应用市场。通过建设晶圆制造生产线，促进集成电路的理论与新技术、新工艺、新材料的应用相结合，实现集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节协同优化，加快公司信号链和电源管理器的提档升级，缩短产品研制到量产所需时间，提升生产效率和市场竞争力，在未来市场竞争中抢占领先地位，助推中国的集成电路产业发展。

（校对/黄仁贵）