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来源:半导体行业联盟发布时间:2023-01-031698浏览
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2022年12月29日,和研科技获国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(国家大基金二期)投资。据悉,本轮融资为和研科技B+轮融资,目前已完成工商变更登记。
和研科技成立于2011年,公司以沈阳为中心,在苏州设有华东研发中心(苏州和研精密科技有限公司),和研科技是一家专业从事半导体磨划设备的研发、销售、咨询、服务于一体的多元化公司,专注于硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、碳化硅、树脂等硬脆材料的精密切割加工。和研科技主营6~12英寸DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机等半导体专用精密切割设备,广泛应用于集成电路、分立器件、光电器件及敏感元件等制造领域。计划投资3.15亿元,和研科技半导体设备生产基地项目签约落户沈阳12月30日,沈阳和研科技股份有限公司(以下简称“和研科技”)半导体设备生产基地项目签约落户沈阳辉山经济技术开发区。悦读沈北消息显示,项目计划投资3.15亿元,拟建设占地95亩的半导体精密设备生产基地项目,项目达产后,预计第一年实现产值5亿元,三年实现产值10亿元。精彩推荐:
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