【60秒芯闻】十个“蔚小理” 也凑不齐一个比亚迪？/苹果中国工厂都要搬走？印度产iPhone加大还要拿下iPad、Mac等

来源:电子创新网发布时间:2023-01-031697浏览

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今日头条要闻1：十个“蔚小理” 也凑不齐一个比亚迪

1月2日，比亚迪股份发布公告称，2022年12月新能源汽车销量23.52万辆，同比增长150%；全年新能源汽车累计销量186.35万辆，同比增长208.64％——这意味着，九家造车新势力在12月的交付量之和，不到比亚迪的一半。

倘若加上广汽埃安这家所谓的“新势力”，比亚迪仍然可以“以一敌十”。

从2022年的年度交付量来看，哪吒以15万辆的成绩位列第一。哪吒虽然没能抓住12月这波冲业绩的绝佳机会，并在12月出现交付量“腰折”的情况。但凭借着2022年前11个月的累计交付量，哪吒最终还是拿到了2022年度的“销冠”。

理想、蔚来、小鹏分别占据第二、第三和第四。零跑在下半年的表现不温不火，被“蔚小理”挤出了头部阵营。排在第六的问界从2022年3月才开始交付，也使得其年度成绩并不突出。

再就是，“厚积薄发”的极氪以7.1万辆排在了第七，合创汽车以超2万辆的成绩排在第八位，岚图汽车以19,409辆排在第九位。

2022年交付量出炉之后，造车新势力们远不及开香槟庆祝的时候。因为接下来的2023年，可谓是一场硬仗。新能源汽车购置补贴的正式退出，短期内仍会对企业的市场策略、展品战术乃至技术投入的走向都带来一定的挑战。

而“蔚小理”在年底的这一波热卖，更深层次的原因很可能是，透支了2023年第一季度的订单。

真的爆发了？还是昙花一现？2023年的1月份，很快就能见分晓。（虎嗅网）

要闻2：苹果中国工厂都要搬走？印度产iPhone加大还要拿下iPad、Mac等

很显然，印度正在全方位争取苹果，继iPhone之后，iPad、Mac等产品的部分产能也有望搬过去。

据报道，来自印度政府高层人士的消息称，由于在印度生产iPhone取得了成功，印度政府正准备加大刺激力度，进一步寻求在印度生产MacBook和iPad等产品。

印度电子和信息技术部的高层人士称，印度正考虑将面向IT硬件的“生产激励计划”（PLI）的规模从当前的735亿卢比扩大到2000亿卢比，从而进一步扩大苹果的制造生态系统。

该高层人士称：“我们已经看到，在印度生产iPhone取得了成功。目前，苹果的所有顶级制造商，包括富士康、纬创和和硕，正在生产价值数十亿美元的智能手机。对我们来说，下一步是在印度生产MacBook和其他产品，如iPad。”

印度政府认为，让苹果、惠普和戴尔等品牌在印度拥有广泛的采购基础，对于扩大规模和确立其“全球制造中心”的地位至关重要。相比之下，苹果一直对在印度生产iPhone以外的产品保持谨慎态度。

根据拟议中的新计划，其支持的目标细分市场包括笔记本电脑、平板电脑、一体机和服务器。该计划预计将惠及IT硬件制造领域的5家全球主要企业和10家印度冠军企业。

（快科技）

快讯四维图新旗下杰发科技与IAR Systems达成战略合作

嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems宣布，其最新发布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面支持四维图新旗下杰发科技全系列车规级MCU芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案，助力汽车行业创新。双方将基于协议共同建立合作伙伴联盟，以期加速业务发展。

英特尔将推出第四代英特尔®至强®可扩展和Max系列产品组合

北京时间1月11日，英特尔将正式推出第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔至强CPU Max系列产品，以及用于科学计算和人工智能的英特尔数据中心GPU Max系列产品。

届时，英特尔执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理Sandra Rivera和英特尔公司副总裁兼至强产品总经理Lisa Spelman不仅将重点介绍第四代英特尔®至强®可扩展处理器和英特尔Max系列产品的价值，也将全面展示客户、合作伙伴和生态系统的广泛支持和应用。

至2025年NAND Flash需求位元年成长率均低于30%

Client SSD在过去两年作为推动全球NAND Flash需求位元成长的要角，TrendForce集邦咨询预估，2022年Client SSD在笔电的渗透率达92%，2023年约96%。

但随着疫情“宅经济”效应退场，加上总体经济不佳导致消费性电子需求急冻，未来Client SSD将是需求放缓最明显的产品，连带使整体NAND Flash需求位元成长受限，估2022~2025年的年增率均低于30%。

GlobalData发布边缘计算厂商竞争力报告：浪潮信息8项全能，获评“Very Strong”

近日，国际咨询公司GlobalData发布《边缘计算基础设施：竞争格局评估（Edge Computing Infrastructure: Competitive Landscape Assessment）》，浪潮信息入围边缘计算市场第一梯队厂商，综合8大维度竞争能力，获得Very Strong评级。

报告从环境集成、设备连接、可扩展性、管理等8大维度对全球边缘计算市场厂商的竞争能力进行了分析评估，并评选出8家第一梯队厂商，浪潮信息是这些厂商中的全能型选手，在每个维度的评分均达到或超过第一梯队的平均值。

第二代骁龙8助力红魔8 Pro系列打造性能更强悍的全能主力机

12月26日，红魔游戏手机正式发布红魔8 Pro系列。红魔8 Pro系列搭载第二代骁龙8移动平台，在产品美学、性能体验、影像日常等方面全方位进化，让红魔8 Pro系列不止是电竞性能旗舰，更是全能的日常使用主力机，为用户带来顶级全能体验。

比亚迪再投资半导体设备领域厂商！

12月22日，南京宏泰半导体科技有限公司发生工商变更，新增比亚迪等多名股东。

26日，公司发生工商变更，企业名称变更为南京宏泰半导体科技股份有限公司；公司注册资本由约5549万元人民币增至9000万元人民币，增幅约62%。据悉，宏泰半导体成立于2018年，经营范围包含：半导体、仪器仪表、自动化成套控制装置系统研发、制造、销售；集成电路开发、销售、技术服务等。

国城集团年产20万吨基础锂盐项目拟落地四川绵竹

12月22日下午，四川省绵竹市与国城控股集团有限公司与绵竹市人民政府和国城控股集团有限公司签订了《20万吨基础锂盐项目投资协议》。

根据协议内容，项目分三期建设，涉及锂精矿库、硫酸锂装置、碳酸锂装置、压缩空气站、总变电站等设施，将形成年产20万吨基础锂盐生产能力。

e络盟社区启动2022工程师和STEM团体节日庆祝活动

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟通过其互动社区启动2022节日庆祝活动，主题是回馈与创新。本年度节日主题系列活动共有三项，包括工程师/STEM节日购物愿望清单、年终编程马拉松，以及面向本地STEM团体的电子元件套装赠礼活动。

骁龙XR2助力奇遇MIX率先实现双目全彩透视MR，创新XR交互体验

12月26日，爱奇艺奇遇召开媒体发布会，正式发布旗下首款消费级MR设备奇遇MIX。奇遇MIX搭载第一代骁龙XR2平台，在硬件、技术和内容上再次突破，实现交互、娱乐、观影和游戏等消费体验的全面升级，进一步推动了XR消费市场的发展。

搭载Elliptic Labs技术的荣耀 80系列智能手机正式发布

Elliptic Labs 宣布，下一代荣耀智能手机荣耀 80系列将搭载其 AI Virtual Proximity Sensor™ INNER BEAUTY®。三款手机将面向中国市场发售，分别由Elliptic Labs的合作伙伴联发科和高通提供驱动——荣耀80 SE由联发科的天玑 1080芯片组提供驱动，荣耀80 Pro采用高通公司的骁龙 782G芯片组提供驱动，而荣耀80 Pro将采用高通公司的枭龙 8+ Gen 1芯片提供驱动。此前，Elliptic Labs已公布此次合作的相关细节。

BSI为360颁发ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证证书

近日，国际领先标准、测试及认证机构BSI正式授予360数字安全集团ISO/SAE 21434道路车辆网络安全管理体系认证证书，成为智能网联汽车安全行业首家获得ISO/SAE 21434资质认证的安全公司。360智能汽车安全事业群总经理吕欣鸿、BSI中国区标准应用方案副总裁张乐等出席了颁证仪式。

DPU成IC设计业新战场 P4语言支援晶片为重要技术选项

DIGITIMES研究中心分析师翁书婷观察，数据处理单元(Data Processor Unit；DPU)主力业者NVIDIA、英特尔(Intel)、超微(AMD)、博通(Broadcom)与Marvell等，多透过购并快速进入市场，支援P4语言的网通晶片为重要技术选项，此外，亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)与阿里巴巴等云端服务业者亦自行研发DPU，然DPU未来发展将受美国最新禁令影响，中国业者将难获取高运算力版本DPU，而中国业者自研亦受限。

云英谷科技入选中国半导体独角兽：50强

近日，据新财富统计，截至2022年11月，国内已涌现出50家半导体独角兽，产业链上中下游分别贡献9、33、8家，总估值高达8584亿元。从发展路径看，中国芯片产业总体延续了用市场换技术的思路。由于设计端离市场最近，因此率先爆发创业潮。50家半导体独角兽中，一线城市贡献了31家，占据62%。其中，上海有14家，几乎占到了1/3，北京有9家，深圳有6家，广州有2家。

新财富的统计显示，50家独角兽中，芯片设计公司共25家，占据半壁江山。包括GPU领域的8家，车载MCU领域5家，ASIC领域3家，DPU、显示驱动领域2家，CPU、手机SoC、以太网交换芯片、电源管理芯片、存储器领域各1家。

双骁龙双旗舰 Redmi K60性能宇宙硬核来袭12月27日，红米手机召开2023新年发布会，正式发布Redmi K60系列产品。其中，性能旗舰Redmi K60 Pro搭载第二代骁龙8移动平台，Redmi K60搭载第一代骁龙8+移动平台，骁龙双旗舰平台助力Redmi K60系列拥有顶级硬核性能，为用户带来强悍旗舰体验。

新品助力扫地机、无人机精准避障，北极芯微发布全新dToF芯片DTS5018

近日，国内领先的深度传感与微光成像芯片设计公司北极芯微发布了全新的单光子dToF传感器DTS5018。这是一款全集成单通道dToF SoC，片内集成北极芯微自研的高性能红外增强SPAD，综合性能达到了业内领先水平。可广泛应用于扫地机、机器人导航避障、AGV，无人机定高和避障等领域。DTS5018将于2023年1月份开始首批量产交付。

国产GHz主频MCU！先楫半导体再刷性能新纪录

国产高性能MCU厂商先楫半导体宣布正式推出主频高达1GHz的MCU产品 HPM64G0 。这是继去年11月先楫发布超高性能RISC – V微控制器HPM6700/6400系列以来，该系列新增的一款硬核新力量。相比早前发布的HPM6700/6400系列其它MCU产品，HPM64G0运算性能提升至少20%，主频成功迈入GHz领域。这使得HPM64G0兼具MPU的高算力及MCU的高实时性，刷新先楫自己保持的通用MCU性能纪录，持续推动国产MCU的高速发展。

HOLTEK新推出BC66F2332-1及BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器MCU

Holtek推出全新射频芯片BC66F2332-1、BC66F2342-1 Sub-1GHz OOK RF接收器Flash MCU，宽工作电压2.4V~5.5V、RF抗干扰能力强，可应用于铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等的无线接收产品。

HOLTEK推出BC3603 Sub-1GHz GFSK收发器IC

Holtek全新推出射频芯片BC3603 Sub-1GHz GFSK收发器IC，卓越的RF特性及高抗干扰，建构起可靠和高性能的无线通信。应用包括智能基础设施、计量、环境监测、连网照明、安防、智能家居等低功耗/高安全/远程传输之无线产品。

BC3603适用免执照ISM频段(315/433/470/868/915MHz)，工作电压1.8V~3.6V，IC整合高效能PA，输出功率最高达+20dBm；高接收灵敏度-120dBm@2Kbps，低接收功耗5.8mA@433MHz；射频特性符合ETSI/FCC规范；支持OOK/GFSK，最高传输速率达250Kbps；具ATR自动收发(Auto-Transmit-Receive)功能。

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